大基金二期将召开项目投资对接会,半导体产业新一轮布局机会来临

机构指出,Chiplet有望成为先进制程国产化的突破口之一,全球半导体产业博弈升级,国内晶圆厂在先进制程升级上受限。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化进程的加速,在先进制程受到国外限制的情况下,Chiplet为国产化率提升开辟了新思路,有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一

日本政府将向Rapidus投资13亿美元,力推2027年量产2nm芯片

日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展,计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约合12.9亿美元),以刺激私营部门的进一步投资和融资。这一举措将使政府在公司治理中拥有更多发言权,与此前的补贴模式形成鲜明对比。

CSPT 2026 | 兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室

中国汽车产业智能化转型进入深水区,核心芯片自主可控成为产业高质量发展的关键支撑。4 月 14 日,国内领先的半导体器件供应商兆易创新(股票代码:603986.SH、3986.HK)与中国汽车龙头企业吉利汽车正式宣布共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系,聚焦高性能车规级芯片应用与系统级解决方案,打通从芯片设计到整车落地的全链路,为中国汽车产业的智能化升级注入坚实的技术源动能。(左

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

此轮参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普洛斯建发等,元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后,盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元,估值将近20亿美元

中科光智半导体封装设备国产化总部项目落地重庆

中科光智半导体封装设备国产化总部项目总投资1亿元,在科学城北碚园区落地研发生产总部,建设半导体封装设备国产化研发、生产中心,搭建微波等离子清洗机、真空共晶焊炉等生产线。项目建成后,将进一步完善传感器产业链条,加快推进重庆市传感器特色产业基地建设

陕西光电子先导院获B轮融资,加速升级创新平台

据消息,日前,陕西光电子先导院科技有限公司(简称“光电子先导院”)宣布完成数亿元B轮融资,本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金联合投资,资金将主要用于“先进光子器件工程创新平台”全面升级。

消息称三星或于2023年启动存储芯片降价

据财联社报道,据IC分销商和测试设备供应商的消息人士透露,虽然需求方面的不确定性依然存在,但三星电子有望在明年开始大幅下降存储芯片价格,以进一步提高其在全球存储芯片市场的份额。