ARM将提高芯片设计授权费数倍？通知大客户称其商业模式将发生根本性转变
据报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM计划调整其商业模式，以提高其芯片设计的价格，希望在今年的IPO（首次公开招股）之前提高公司营收
盛美半导体设备研发与制造中心试产
据盛美上海官微消息，8月16日，盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” ，同时首台设备出机。
投资120亿元，先导稀材高端化合物半导体材料及芯片项目主楼封顶
据中国光谷官微消息，近日，先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目主楼封顶。
总投资2.4亿元，南通伟腾半导体专用材料项目开工
南通伟腾专注于为各类IC晶圆、光学器件、各类传感器等精密切割工序提供配套产品和服务
天岳先进成功交付P型SiC衬底
据天岳先进官微消息，近日，天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。
三星：未来十年单颗SSD的容量可达1PB
据三星半导体消息，三星预计，在未来十年单颗SSD的容量可达1PB（一千万亿字节）。三星表示，基于3D制造工艺的NAND闪存产品的数据存储能力正在不断提高，这种演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域
雷军2024两会建议：建议加强人工智能人才培养，满足科技变革需求
人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，加快发展新一代人工智能是事关我国能否抓住新一轮科技革命和产业变革机遇的战略问题
国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划
12月16日至17日，第一届集成芯片和芯粒大会在上海召开，国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦在集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破
重磅来袭！第三代半导体、汽车半导体等四场热门盛会6月齐聚深圳，论坛议程抢先看！
重磅来袭！第三代半导体、汽车半导体等四场热门盛会6月齐聚深圳，论坛议程抢先看！
美国半导体制造设备大厂KLA即将退出平板显示器业务
美国半导体制造设备大厂KLA（科磊）在一份文件中表示，决定在2024年底之前退出平板显示器（FPD）业务，但在2024年底停止生产后，将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。
国开行：2023年发放先进制造业及战略性新兴产业贷款5518亿元
2023年发放先进制造业及战略性新兴产业贷款5518亿元，重点支持了新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源汽车、节能环保、新能源、生物医药等领域，助力加快发展新质生产力
国务院国资委副主任：近十年央企研发经费超6万亿 研发人员119万
中央企业要聚焦集成电路、工业母机等战略性新兴产业，以及未来信息、未来能源、未来制造等未来产业领域，开辟发展新领域新赛道、塑造发展新动能新优势
国内首款，中国电科网通超高频射频识别芯片实现批量交付
据悉，该芯片在基带、射频、存储器等方面取得大量原始技术创新成果，在灵敏度、可靠性等指标上相较于同类型产品实现较大提升
英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心
据英飞凌官网消息，当地时间4月8日，英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务，并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。
2024慕尼黑上海电子生产设备展看点提前晓，抢定展位，锁定商机！
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心（E1-E6馆）再度起航
燕东微40.2亿元定增获受理，将投入12英寸产线项目
自上交所官网获悉，2月17日，IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划，获交易所受理。
AMD：美国对华芯片出口限制将导致2025年收入损失15亿美元
AMD周二（5月6日）表示，由于美国对芯片实施的新限制措施，该公司预计今年将损失15亿美元的收入。
海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线
海宁立昂东芯项目的建成投产，将为立昂微化合物半导体射频芯片业务板块拓展出更为广阔的快速发展空间。立昂微董事长王敏文在致辞中表示，海宁产线从2022年5月的第一根桩基打下开始，到2024年8月第一台生产设备移入，再到现在顺利实现通线，实现了从无到有、从0到1的突破。
2023 年全球智能手机出货量将跌至近十年低点
2023 年全球智能手机出货量预计将同比下降 5%，达到 12 亿部，为近十年来的最低水平
华虹公司将于8月7日在上交所科创板上市
华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸)，总产能位居中国大陆第二位。
