武汉新芯启动A股IPO辅导,公司成立于2006年。武汉新芯可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务,致力于成为半导体特色工艺引领者。
【投/融资】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【投/融资】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【投/融资】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【投/融资】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【投/融资】 英伟达翘首以盼 玻璃基高密度双面RDL CoPoS板级封装技术版图初定
【投/融资】 70%成本暴跌!谷歌TPU掀翻英伟达?AI芯片战场变天,博通台积电闷声发大财
【投/融资】 突发!CIS巨头被晶圆厂断供,中芯国际已率先涨价10%
【投/融资】 AI数据中心的风口还在吹,但巨头甲骨文却先“摔”了。
【投/融资】 火热招商中!2026中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展
【投/融资】 蓝箭电子不做AI芯片封装?技术应用及公司业务解析
微信公众账号
微信扫一扫加关注