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设备/材料

李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？

李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？
李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？
李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？
李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？
诚邀全国从事精密电子组装与半导体封装的工程师、团队、材料供应商、设计公司及高校研究者积极参与。无论您有HBM微凸点、FOWLP扇出、功率器件焊接、玻璃基板兼容性还是其他真实难题，都欢迎提交案例。让我们在李宁成博士的引领下，以工程师的智慧与匠心，共同书写中国先进焊接材料创新的的篇章！
设备/材料 2026年06月29日
红筹赴港上市限制传闻不实 监管扶优汰劣利好科技企业港股融资

红筹赴港上市限制传闻不实 监管扶优汰劣利好科技企业港股融资

证监会对8家企业出具补充材料要求，其中，海拍客被要求就其红筹架构搭建与拆除的合规性、数据安全、支付业务整改及历史股权代持等多项事项进行详细说明。本质还是审查红筹结构设立的必要性与合规性，属于上市审核常规流程，并非针对红筹模式“特殊限制”。
设备/材料 2026年04月02日
CSPT2026:沪电股份投资68亿元拟建设印制电路板生产项目

CSPT2026:沪电股份投资68亿元拟建设印制电路板生产项目

2026年4月2日，沪电股份发布公告称，公司董事会审议通过议案，拟投资约68亿元建设印制电路板生产项目及其配套设施，项目以自有资金或自筹资金推进，项目主体为沪士电子股份有限公司，昆山高新技术产业开发区管理委员会将为本项目提供全方位要素保障，包括成立工作专班协助项目推进、协调基础设施配套建设至项目用地红线外、协助争取所需排放指标及项目用地指标等，重点匹配高速运算服务器、
设备/材料 2026年04月02日
为何CSPT2026是中国先进封装会展史上的重要转折?玻璃基板上的2.5D/3D Chiplet异构集成是最大看点

为何CSPT2026是中国先进封装会展史上的重要转折?玻璃基板上的2.5D/3D Chiplet异构集成是最大看点

往届CSPT展会的论坛环节多以泛化的行业趋势、技术方向探讨为主，议题覆盖范围广但垂直深度不足，难以满足不同细分赛道企业的精准交流需求。CSPT2026打造“2场顶级主论坛+8场专业分论坛”的全维度会议体系，实现了从“泛化议题探讨”到“垂直化精准对接”的内容转折，让论坛成为各细分赛道技术突破、资源对接的精准平台。
设备/材料 2026年03月30日
多功能亚微米贴片键合机：关键技术指标与产业痛点突破

多功能亚微米贴片键合机：关键技术指标与产业痛点突破

在量产场景中，工艺稳定性直接影响生产成本与产品良率。多功能亚微米贴片键合机需具备长期稳定运行的能力，鸿芯微组 hx10A 在连续 24 小时的长期运行测试中，贴装良率稳定保持在≥99.9%，设备重复定位精度波动≤0.5μm。这一稳定性的实现，源于设备在核心部件选型、结构设计以及软件算法上的全方位优化 —— 采用高刚性的机械结构减少振动干扰，搭载高精度光栅尺实现全闭环反馈，结合自主研发的工艺参数优化算法，确保设备在长时间运行过程中始终保持稳定的性能输出，为企业控制生产成本、提升市场竞争力提供了坚实保障。
设备/材料 2026年02月06日
先进封装材料｜光敏聚酰亚胺（PSPI）：傲立金字塔顶端的高分子材料

先进封装材料｜光敏聚酰亚胺（PSPI）：傲立金字塔顶端的高分子材料

PSPI具有感光性佳、热稳定性好、机械性能好等特点，其应用领域广泛。包括航空航天、微电子、OLED显示等。在航空航天领域，PSPI可用作飞机隔热材料及绝缘材料；在微电子领域，PSPI可用作电子封装胶；在OLED显示领域，PSPI可用作OLED显示用光刻胶，能有效减小OLED显示器件的色差并提升其层间绝缘性
设备/材料 2025年01月24日
Q3'23中国大陆半导体设备厂商市场规模排名Top10

Q3'23中国大陆半导体设备厂商市场规模排名Top10

北方华创作为国内半导体设备商龙头企业，Q3'23半导体营业收入约54亿元，远超国内其他设备厂商，稳居排名第一，中微公司排名第二，盛美上海排名第三，TOP3同1H'23排名。今年上市的中科飞测Q3'23半导体营业收入超2亿元，首次进入TOP10，排名第八
设备/材料 2023年12月07日
晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺

晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺

文中选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究，通过掌握该银浆的工艺操作性，确定出合适的粘接工艺参数，并测试其导热性能和可靠性，以期能够用于晶圆级封装中功率芯片的粘接
设备/材料 2023年11月27日
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