从薄膜沉积、刻蚀到混合键合,国产半导体设备企业正通过并购进一步拓宽关键工艺布局。 10月15日至16日,国产半导体设备领域接连传来两笔收购消息。 拓荆科技披露重大资产重组方案,拟以25亿元交易对价收购无锡尚积相关股权及配套持股平台;北方华创则公告称,其全资子公司拟以4.0456亿元现金收购北京诺合键维设备有限公司(以下简称“诺合键维”)100%股权。 两笔交易的规模与标的各有不同,却呈现出相似的产业逻辑:前者着眼于补充PVD、刻蚀等关键设备品类,后者聚焦混合键合这一先进三维集成的重要工艺。 当先进逻辑、存储芯片与先进封装不断提高对工艺精度和集成能力的要求,国产设备企业的竞争也正在发生变化。除了持续推进单台设备的技术突破,如何扩大产品覆盖范围、完善工艺组合,并将技术能力转化为客户认可的解决方案,正成为行业发展的重要课题。 拓荆科技:25亿元收购,拓宽薄膜沉积与刻蚀布局 从产品布局看,此次收购的核心价值在于扩充关键设备品类。 拓荆科技长期深耕薄膜沉积设备,产品覆盖PECVD(等离子体增强化学气相沉积)、ALD(原子层沉积)和Gap-Fill CVD(间隙填充化学气相沉积)等技术方向。无锡尚积则以PVD(物理气相沉积)设备为主要产品,同时布局干法刻蚀设备,并在CVD设备领域开展研发与客户导入。其中,PVD设备主要应用于功率半导体、MEMS、射频芯片等领域;干法刻蚀设备则主要面向MEMS,并逐步向功率器件、射频器件和先进封装等领域拓展。 从技术角度看,PVD、CVD与ALD虽然同属薄膜沉积技术,但在成膜机理、薄膜特性、工艺适用范围及设备设计方面各有特点。刻蚀则承担材料选择性去除和结构加工等任务,与薄膜沉积共同构成半导体制造中的重要工艺环节。因此,此次收购并非简单增加产品型号,而是有望帮助拓荆科技进一步拓宽设备工艺覆盖范围,并增强其面向不同应用场景开展联合工艺开发的能力。 北方华创:4.05亿元收购,强化混合键合设备布局 对于北方华创而言,此次收购有望增强其混合键合设备布局,并进一步完善三维集成相关装备组合。但也需要看到,诺合键维目前仍处于技术迭代、产品验证与市场拓展阶段。公司2025年及2026年上半年净利润均为负,研发投入、客户导入和后续订单增长仍将影响其商业化进程。这意味着,收购带来的是进一步整合技术与市场资源的机会,未来仍需通过持续的产品验证和规模化交付兑现价值。 从产品扩张到三维集成,国产设备企业为何加快布局? 将两笔交易放在一起观察,可以发现一个值得关注的变化:国产半导体设备企业正在从单一产品竞争,进一步走向多品类布局与关键工艺协同。这种变化背后,既有芯片制造工艺持续演进的推动,也有客户需求变化的影响。 第一,先进制造对工艺协同提出了更高要求。随着先进逻辑、存储和异构集成技术发展,芯片制造越来越依赖不同工艺环节之间的精密配合。薄膜沉积决定材料层的形成,刻蚀负责图形转移与结构加工,而键合则关系到不同芯片或晶圆之间的高密度连接。企业如果能够在多个关键工艺环节形成产品布局,就有机会更深入地参与客户的工艺开发和设备选型。 第二,产品组合有助于扩大客户覆盖与合作深度。半导体制造设备具有较高的验证门槛。客户不仅关注单台设备的技术指标,也重视长期运行稳定性、工艺一致性、售后响应和持续迭代能力。对于设备企业而言,扩展产品矩阵有助于增加进入不同工艺环节的机会,并为联合开发提供更多空间。 第三,并购为企业获取技术能力提供了另一条路径。半导体设备研发投入大、验证周期长,单纯依靠内部研发扩展所有产品线,需要持续投入时间与资源。通过收购已有技术积累的企业,上市公司有机会整合研发团队、专利技术、客户资源和供应链体系,缩短部分产品布局的推进周期。但并购并不意味着技术能力可以立即转化为市场份额。研发体系能否融合、产品能否持续迭代、客户验证能否顺利推进,都是决定交易成效的关键因素。 国产半导体设备竞争,下一阶段看什么? 其次,产品布局能否转化为订单与收入。拓宽产品线只是起点。新产品能否获得更多客户认可、实现持续交付,并形成稳定的收入贡献,将决定并购能否带来长期回报。 最后,整合能否产生真正的协同效应。研发、供应链、销售服务与客户资源的整合,需要在实际运营中逐步实现。只有当技术互补转化为产品竞争力、客户价值与经营成果,并购的产业价值才能真正体现。 国产半导体设备产业正在进入一个新的发展阶段:企业不仅要回答“能否做出设备”,还要回答“能否覆盖更多关键工艺、持续满足客户需求,并形成可规模化交付的产品体系”。 拓荆科技与北方华创的最新收购,为这一趋势提供了新的观察样本。两笔交易后续如何推进、相关产品能否加快验证并实现市场突破,值得持续关注。对国产半导体设备产业而言,真正的竞争力并不来自收购金额本身,而在于技术积累、产品布局与市场兑现之间,能否形成可持续的正向循环。
