根据公司官方公告，长鑫科技本次IPO发行价格确定为8.66元/股，初始发行股份数量约66.88亿股。本次网上申购共计产生7702207个中签号码，供广大投资者认购。据悉，公司于7月16日（T日）通过上交所交易系统完成网上定价初始发行，初始网上发行规模达33.49亿股，后续启动回拨机制后，网上最终发行数量提升至38.51亿股，经测算，本次网上发行最终中签率为0.47141739%。
公告同步披露了本次IPO战略配售的机构阵容，整体呈现专业机构重仓布局的态势。其中，共计36只社保基金、养老基金产品参与本次战略配售，彰显长线权威资金对长鑫科技核心价值与发展前景的高度认可。同时，中国人保、中国人寿、中邮人寿、泰康人寿等多家头部保险机构亦集体入局，参与战略配售，险资、社保等稳健型机构扎堆持仓，凸显市场对国产存储芯片赛道龙头企业的长期看好。
募资规模方面，本次长鑫科技IPO在超额配售选择权行使前，预计募资总额约579.19亿元，该数值大幅超越2020年7月中芯国际的科创板IPO募资规模，正式刷新科创板历史IPO募资纪录。按本次发行价格测算，长鑫科技上市后整体估值约5800亿元，成为近期A股及科创板市场体量顶尖的科技新股。若全额行使超额配售选择权，本次募资总额最高可攀升至666.07亿元，募资体量将进一步扩容。
针对新股申购后续流程，长鑫科技特别发布风险提示，明确本次网上中签投资者需在7月20日（T+2日）完成足额缴款，按时履行认购义务，避免因逾期未缴款、缴款不足等情况导致中签资格作废。
公开资料显示，长鑫科技是国内核心的存储芯片研发制造企业，核心业务聚焦DRAM产品的研发、设计、生产与销售，主营产品涵盖DRAM芯片、DRAM模组及DRAM晶圆，是国内少数实现DRAM芯片自主量产、打破海外垄断的龙头企业，也是国产半导体存储赛道的核心标杆企业。
本次大规模募资落地后，将为公司技术迭代、产能扩张、产业链完善提供充足资金支撑，进一步助力国内存储芯片产业国产化进程提速。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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