2026年是我国“十五五”规划开局之年，先进封装、异构集成、AI算力芯片、车规级半导体迎来国产化爆发关键周期。为深入贯彻国家集成电路产业发展战略，打通产业链上下游协同创新通道，中国半导体行业协会封测分会重磅主办第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会，将于2026 年 11 月 4 日 - 6 日在南京召开！
大会介绍
本次年会是国内唯一由国家级封测行业协会主办、连续举办24届的封测全产业链权威峰会，聚焦先进封装、特色封测、封装设备、关键焊接/基板材料、AI芯片测试、车规芯片可靠性等核心赛道。大会汇聚政府产业主管领导、院士专家、全球封测龙头CEO、工艺总工、采购负责人，预计近300家产业链单位、千余名行业高端从业者参会，同期配套专业产业链展览，现面向全国半导体企业全面开启展位招商、品牌合作招募！
大会基础信息
指导单位：中国半导体行业协会
主办单位：中国半导体行业协会封测分会
承办单位：天水华天科技股份有限公司、南京江北开发区管理委员会、北京菲尔斯信息咨询有限公司
协办单位：江苏长电科技、通富微电、中科芯集成电路
会议时间：2026 年 11 月 4 日 - 6 日（4 日全天报到）
举办地点：南京丰大国际大酒店
大会主题：AI 启新程，封测铸 “芯” 基
落户南京“芯片之城”，坐拥得天独厚产业参展红利
一颗“芯”，一座城，一群造“芯”人。集成电路作为新质生产力核心载体，南京已将集成电路列为城市头号战略新兴产业，依托江北新区打造国内顶尖集成电路产业高地，为本次年会参展企业带来独一无二的本地产业资源加持。
完整全产业链集群，本地精准采购资源充沛2026 年 1-4 月南京集成电路产品产量同比增长 38.2%，全市集聚设计、制造、封测、设备材料配套企业超 600 家，建成 “设计集聚、制造龙头引领、封测实力突出、配套全面支撑” 的闭环产业生态。江北新区作为核心增长极，集聚国内顶尖先进封测产业集群：以承办单位天水华天科技为链主，同步落地盘古半导体、芯德半导体、芯爱科技、睿芯峰电子、屹立芯创等大批先进封装企业，全面覆盖 2.5D/3D 堆叠、FOPLP 扇出、SiP 系统封装、高端封装基板、良率优化等赛道，形成封测 + 材料 + 设备协同产业生态圈。华天科技作为全球前六、国内前三封测龙头，自从2018年以来，华天科技坚持重仓南京、深耕新区，推动华天南京、华天江苏、盘古半导体、华天先进等四大板块布局江北，累计总投资340亿元，年产值51.1亿元，已成长为新区集成电路产业高地上最耀眼的明珠，也带动了配套设备、焊材、基板、检测企业成长壮大。
后摩尔时代风口，先进封装赛道需求全面爆发传统芯片制程逼近物理极限，2.5D/3D 异构集成、混合键合、CPO 光电共封成为算力芯片性能突破核心路径，先进封装市场增速持续领跑半导体行业。南京江北新区提前布局二维材料、光电集成、第三代半导体赛道，构建 “衬底 — 外延 — 器件 — 封装 — 模组 — 终端” 完整链条，本地企业大批量上马先进封装产线，对新型焊接材料、TGV 玻璃基板、键合设备、测试探针、自动化产线需求旺盛，参展企业可精准对接本地扩产订单。
国家级新区政策加持，商务合作空间广阔江北新区叠加国家级新区、自贸区双重政策优势，配套集成电路专项产业基金、企业落地补贴、研发奖励、人才扶持政策，持续吸引国内外半导体企业投资建厂。封测年会落地南京，同步联动园区招商部门，参展企业可同步获取园区落户、产能扩建、项目申报政策咨询，拓展区域投资合作机会。
大专业论坛精准匹配高端采购与技术人群
大会设置主论坛+平行专业分论坛，覆盖全行业热门赛道，展会与论坛深度联动，参展企业可全天候接待各赛道总工、采购、研发负责人：
（一）11 月 5 日 主论坛
政府领导、行业权威解读集成电路产业扶持政策；国内外头部企业发布全球封测市场趋势报告；芯片设计、晶圆制造、头部 OSAT、设备材料龙头企业进行技术主旨演讲，汇聚全产业链顶层决策者。
（二）11 月 6 日 五大平行分论坛
AI 芯片封装与测试专场：聚焦 HBM、算力芯片、CoPoP/CoWoP 基板、2.5D/3D 堆叠量产方案；
先进封装及关键设备材料专场：封装基板、TGV 玻璃载板、先进焊接材料、塑封料、固晶 / 键合 / 检测设备国产化；
特色封装工艺技术专场：功率器件、第三代半导体、车规级芯片封装、可靠性与失效分析；
AI 在封测产业的应用专场：智能产线、自动化检测、MES 数字化、生产良率智能管控；
设备、零部件及材料供需对接会：主办方定向组织封测厂采购团队到场，开展一对一商务洽谈。
参展价值
（一） 直面全国头部封测采购决策层，高效拓客降本
参会群体覆盖长电、通富、华天、芯德、盘古等国内头部封测厂，AI 芯片设计公司、存储厂商、车载电子终端、晶圆制造、第三方检测机构、科研院所全覆盖。线下实体展位直观展示设备、材料、工艺解决方案，直接对接工艺研发、设备选型、采购负责人，省去多层商务对接成本，同步挖掘南京本地封测集群批量订单。
（二） 国家级行业协会权威背书，强化企业品牌公信力
24 年老牌行业官方年会，国内封测领域规格最高、影响力最强产业平台。参展企业品牌同步纳入大会官方会刊、协会公众号、《电子与封装》、未来半导体、中国电子报等数十家行业媒体全渠道宣传，配套论坛演讲、会场广告、晚宴赞助等增值曝光权益，企业参展案例可作为招投标、客户技术验证权威背书，快速树立国产替代标杆形象。
（三）锁定 AI + 先进封装赛道，抢占国产替代窗口期
当前行业核心需求集中在先进封装设备、玻璃 TGV 基板、新型焊膏焊片、高端引线框架、测试探针卡、车规封装耗材、FOPLP 成套产线等国产替代赛道。本次大会聚焦算力 Chiplet、光电共封、面板级封装前沿方向，参展企业可第一时间展示量产成熟技术，对接全国扩产封测产线，抢占千亿级先进封装市场先机。
展品范围涵盖先进封测全流程
（一）先进封装设备专区
固晶机、键合机、划片机、塑封设备、清洗设备、FOPLP 面板级封装整套产线、TGV 激光加工设备、量测检测设备、自动化智能产线解决方案；
（二）封装关键材料专区：
各类有机 / 玻璃封装基板、TGV 玻璃载板、焊膏 / 焊片 / 低温焊接材料、环氧塑封料、引线框架、陶瓷基板、导电胶、助焊剂、封装保护膜、特种耗材；
测试系统与配件专区：ATE 测试设备、探针卡、测试治具、老化设备、可靠性检测仪器、失效分析设备；
（三）特色工艺与技术服务专区：
Chiplet 异构集成、2.5D/3D 封装、车规 / 军工高可靠封测代工、EDA 仿真软件、第三方可靠性检测认证机构；
展位类型与配套增值合作方案
（一）展位类型
标准展位：配套基础展台、企业楣板、洽谈桌椅、基础照明、电源，适配中小企业产品展示、客户接待；
特装光地展位：18-36㎡起租，企业自主定制品牌展厅，可设置独立洽谈区、新品演示区，适配行业龙头、设备材料大厂打造品牌形象。
（二）可选增值品牌合作权益
大会主题演讲、分论坛专场技术分享、会刊全彩广告、会场吊旗 / 指示牌广告、参会证件广告、企业新品独家发布会、VIP 欢迎晚宴赞助、供需对接会冠名、案例大赛联合协办等多级曝光方案。
（三）参展优惠政策
中国半导体行业协会会员单位、往届参展企业享展位优先选择权与费用折扣；
早鸟预定企业免费赠送会刊宣传版面、定向买家精准邀约服务；
全部参展企业统一录入官方参展名录，纸质名录发放至全部千余名参会代表；
免费提供专业观众邀约模板，支持企业自主邀约自有客户到场观展洽谈。
参展报名方式
（一）封测分会官方对接
联系人：洪晶电话：0512-65584390
邮箱：fcfh@csia.net.cn
地址：江苏省苏州市高新区集成电路创新中心 B1109
（二）大会会务招商组：13661508648
施玥如：Janey@fsemi.tech
林丽娜：lina.lin@fsemi.tech
周莹：Ying.zhou@fsemi.tech
