近日，芯原股份（688521）董事长戴伟民在行业专题研讨会上公开表态，伴随大模型落地从云端训练转向终端规模化推理，端侧 AI 专用 ASIC 芯片将成为半导体产业下一核心风口，结合行业测算数据，2026 年端侧 AI ASIC 整体市场渗透率有望突破 40%，赛道放量拐点已至。
从产业需求逻辑看，AI 行业重心由云端大模型训练，逐步切换至海量终端本地推理。端侧设备无需依赖云端算力，可实现离线运行、数据本地存储，兼顾响应速度与信息安全，消费电子、机器人、汽车电子下游厂商加速自研或定制专属 AI ASIC 芯片，带动行业订单持续爆发。数据显示，芯原股份年内新签订单规模超 82 亿元，AI 算力相关订单占比超九成，端侧定制芯片需求增速显著高于云侧业务。
业内机构同步印证行业高景气，2026 年全球端侧 AI 硬件出货量大幅增长，ASIC 方案凭借 TCO 优势持续替代通用芯片；戴伟民指出，伴随终端小模型技术成熟、成熟制程产能释放，下半年端侧 ASIC 渗透率将加速上行，全年突破 40% 的行业目标具备充足需求支撑。
展望后市，端侧 ASIC 放量将持续拉动本土芯片设计、IP 产业增长，国产企业依托成熟制程、完整 IP 体系、本土化服务优势，有望在终端 AI 芯片赛道实现快速国产替代，打开中长期成长空间。
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