促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！
本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展
联发科3纳米制程芯片已成功流片，预计2024年量产
9月7日早间，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将于2024年实现量产，并在下半年上市
美商务部长：我们将如何花费 500 亿美元来主导半导体
已拨款 390 亿美元用于鼓励国内半导体制造的激励措施；已投资 110 亿美元用于半导体研发。第一个使用 CHIPS 资金进行商业制造建设和扩展的申请将于下周启动。展望未来，供应链公司和研发的更多融资机会将在未来几个月内出现。
国科科技总部落地苏州工业园区
苏州国科测试科技有限公司是一家专注于智能制造及新能源领域测试设备研发及产业化的企业，目前研发生产的飞针测试机和AOI自动光学检测设备已实现国产化替代
为什么印度和美国要签署半导体谅解备忘录
今年 1 月，美国半导体行业协会 (SIA) 和印度电子半导体协会 (IESA) 决定成立一个私营部门工作组，以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。此举出台之际，这个世界第五大经济体正积极寻求围绕半导体的战略联盟，同时将芯片制造业务引入该国
斯达半导取得功率模块专利，增强功率半导体模块的使用寿命
5月31日消息，据国家知识产权局公告，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种具有银浆烧结层的功率模块”，授权公告号CN221057406U，申请日期为2023年9月。
SK海力士拟投资近500亿元建设芯片工厂
自SK Hynix官网获悉，7月26日晚间，SK海力士发表声明，宣布将投资约9.4万亿韩元（约合人民币492.56亿元）在韩国龙仁市建设当地首座Fab厂和业务设施。
2022年我国集成电路产量3242亿块
2022年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%，分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%，较11月份上升2.2个百分点。
韩国荣达半导体项目落地西安高新区
3月22日，西安高新区与韩国荣达半导体有限公司（以下简称“韩国荣达”）举行了签约仪式，由韩国荣达投资设立全资子公司-荣达材料（西安）有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区
