无锡迪思高端掩模正式通线，首套90nm产品顺利交付
近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付，标志着无锡迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司，又迈出坚实的一步。
模拟芯片厂商ADI拟投6.3亿欧元扩大晶圆产能
该投资是爱尔兰向欧盟委员会申请的第一个欧洲共同利益重要微电子和通信技术项目(IPCEI ME/CT) 的一部分
兴航科技半导体芯片高可靠高密度封装项目投产
6月21日，郑州兴航科技有限公司（以下简称“兴航科技”）生产线通线暨郑州基地启用仪式在河南郑州航空港区举行，标志着高可靠高密度封装项目通线投产，河南高端制造产业再添生力军。
三星：未来十年单颗SSD的容量可达1PB
据三星半导体消息，三星预计，在未来十年单颗SSD的容量可达1PB（一千万亿字节）。三星表示，基于3D制造工艺的NAND闪存产品的数据存储能力正在不断提高，这种演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域
美商务部再将14家中企列入未经核实清单：包含亿控国际、广州信维电子
美国政府要求出口商向这 14 家中企发货前，必须加强进行尽职调查。美国政府无法对其完成实地查核，无法确定他们在获得美国敏感技术出口时是否值得信任，若相关实体无法于 60 天内证明出口产品的最终用途，这些中企将被列入限制强度最高的「实体清单」
2024慕尼黑上海电子生产设备展看点提前晓，抢定展位，锁定商机！
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心（E1-E6馆）再度起航
紫光展锐再获近20亿元增资
据报道，在日前举办的2024紫光展锐全球合作伙伴大会上，紫光展锐（上海）科技有限公司（以下简称“紫光展锐”）正式宣布，在已经完成40亿元股权融资的基础上，公司近期将再完成近20亿元股权增资，增资方是知名集成电路产业投资人陈大同旗下的元禾璞华。
全芯智造EDA项目落户光谷
自中国光谷官微获悉，3月11日，全芯智造技术有限公司（以下简称“全芯智造”）与东湖高新区签约，将在光谷开展国产制造EDA项目建设。
iTGV重磅来袭 | 2025年6月26日至27日，相约深圳机场凯悦酒店
作为全球玻璃通孔（TGV）技术领域的重要交流平台，iTGV 2025 将汇聚来自半导体、光电、材料、封装、人工智能等行业的顶尖专家、科研学者及产业领袖，围绕 “打造玻璃基板供应链” 这一核心议题，分享最新技术成果，推动全球协作与前沿技术落地。
