闪迪联手SK海力士推进高带宽闪存标准化，2026年推首款样品
自闪迪Sandisk官网获悉，当地时间8月6日，闪迪宣布已与SK海力士签署了一份具有里程碑意义的合作备忘录（MOU），双方将携手制定高带宽闪存（High Bandwidth Flash, HBF）的规格。这是一种旨在为下一代人工智能推理提供突破性内存容量和性能的新技术。
合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线首台设备搬入
据合肥芯谷微电子官微消息，5月19日，合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线项目迎来重要节点——首台核心设备高温离子注入机顺利move in。
重庆首支AIC股权投资试点基金落地，首期投向IC等领域
据重庆发改委官微消息，近日，重庆工融创新私募股权投资基金完成工商注册登记。据悉，“重庆工融创新私募股权投资基金”由工银投资、重庆产业投资母基金、两江高质基金共同出资设立，首期规模10亿元，采用双GP模式，投资方向将围绕重庆市“33618”现代制造业集群体系建设和“416”科技创新布局，聚焦智能网联新能源汽车、集成电路、数字经济等领域，重点投资战略新兴产业及成长期、成熟期的优质科创企业。
飞凯材料光刻胶业实现量产与导入
近日，飞凯材料在互动平台公开披露半导体光刻胶领域的最新业务进展，公司在该领域的产品布局与商业化进程均取得显著突破，进一步完善了国产半导体材料的供给能力。据悉，飞凯材料当前在半导体光刻胶领域的核心产品聚焦于i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料。其中，Barc材料作为光刻工艺中抑制衬底反射、提升图形精度的关键配套材料，能有效解决驻波效应等行业痛点，而i-line光刻胶则广泛应用于功率芯片、先
台积电：暂无为先进制程导入High-NA EUV必要
据报道，日前，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席COO张晓强在公司2025年技术论坛欧洲场上表示，台积电暂无为先进制程导入High-NA EUV的必要。
浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目开工
据“常山发布”公众号消息，日前，浙江大和半导体产业园-半导体专用设备智造项目开工，标志着半导体专用设备智造项目正式启动。
星曜半导体完成收购韩国威盛旗下天津封测工厂
近日，浙江星曜半导体有限公司(Starshine)正式完成对韩国威盛(Wisol)公司旗下天津封测工厂(天津威盛电子有限公司)的收购。
6.2亿，交通银行、芯联集成成立集成电路投资基金
近日，绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立，这标志着在集成电路领域又有一重大投资布局。该企业的注册资本高达6.2亿元人民币，专注于通过私募基金形式参与股权投资、投资管理以及资产管理等相关业务。
两部门：聚焦集成电路核心计量技术支撑，重点攻克扁平化量值传递等技术难题
近日，市场监管总局、工业和信息化部印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》。
