意法半导中国首个GNSS人才培养基地落户重庆
据消息，4月19日，在重庆软件园举办的第二届西部汽车产业及人才创新发展研讨会上，意法半导体与天合智控科技（重庆）有限公司联合开放实验室在重软学院揭牌。
傲迪特半导体携手鼎华智能启动MES项目
据消息，4月15日，傲迪特半导体（南京）有限公司（以下简称“傲迪特半导体”）携手南京鼎华智能系统有限公司（以下简称“鼎华智能”）举行MES项目启动大会。
SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”
SK海力士5月9日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI*的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS**（Zoned UFS）4.0”。
台积电熊本厂年底投产，日本九州已获超320亿美元投资
台积电在日本九州岛的第一家工厂将于今年年底开始量产和出货，这是该国芯片行业复兴项目的一个重要里程碑，该项目已吸引约5万亿日元（327亿美元，约合人民币2332亿元）的相关投资。
传莱迪思半导体考虑收购英特尔旗下Altera
据外媒报道，有消息称莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下 FPGA 子公司 Altera，且正与顾问合作并寻求一家私募股权投资公司支持。
SK海力士成功开发基于321层NAND闪存的UFS 4.1解决方案产品
5月22日，SK 海力士宣布，公司成功开发出搭载全球最高321层 1Tb（太比特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）4D NAND 闪存的移动端解决方案产品UFS 4.1。
SkyWater宣布收购英飞凌8英寸晶圆厂Fab25
自SkyWater官网获悉，当地时间2月26日，SkyWater宣布已与英飞凌达成协议，将收购英飞凌位于得克萨斯州奥斯汀的200mm晶圆厂（“Fab 25”）以及相应的长期供应协议。
飞凯材料光刻胶业实现量产与导入
近日，飞凯材料在互动平台公开披露半导体光刻胶领域的最新业务进展，公司在该领域的产品布局与商业化进程均取得显著突破，进一步完善了国产半导体材料的供给能力。据悉，飞凯材料当前在半导体光刻胶领域的核心产品聚焦于i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料。其中，Barc材料作为光刻工艺中抑制衬底反射、提升图形精度的关键配套材料，能有效解决驻波效应等行业痛点，而i-line光刻胶则广泛应用于功率芯片、先
原子半导体项目签约落户无锡高新区
据无锡高新科技官微消息，8月26日，原子半导体项目正式签约。该项目也是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”，不仅将为无锡高新区乃至无锡市集成电路产业更好地强链补链延链提供创新活力，更是开创了市区联动“投资+人才政策”支持香港创新项目孵化和落地无锡的新路径。
