台积电美国3nm晶圆厂完工，2027年量产在即
台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工，预计将在2027年开始量产。
英特尔将切割非核心业务 ，打造世界级晶圆代工厂
据外媒报道，当地时间3月31日，英特尔在美召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔新任首席执行官陈立武首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲。
三星电子获美47.45亿美元芯片补贴
当地时间12月20日，美国商务部宣布将根据芯片激励计划，向三星电子提供至高47.45亿美元（约合人民币346亿元）的直接资金补贴。
美光确认HBM4成功 计划2026年上半年量产
美光科技公布了强劲的业绩和积极的前景，提升了市场对内存超级周期的预期。该公司还驳斥了对第六代高带宽内存（HBM4）带宽限制的担忧，并表示有信心明年HBM产品“售罄”。
普赛斯高端光电芯片装备研发生产基地项目投产
据消息，日前，武汉普赛斯电子股份有限公司（简称“普赛斯电子”）暨全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司（简称“普赛斯仪表”）乔迁仪式在东湖综保区举行。
超威AMD台南办公室正式揭幕，深化在台布局
近期，全球知名半导体企业超威半导体公司（AMD）于近期正式揭幕其位于中国台湾台南的办公室，由AMD台湾分公司总经理陈民皓主持，受邀出席的台南市长黄伟哲表示，此据点设立揭示台南AI产业重要进展。
联电新加坡厂扩建落成，一期投资超363亿元
据联电（UMC）官网报道，4月1日，联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。
