软银斥资20亿美元战略入股英特尔
当地时间周一，软银集团与英特尔在一份联合声明中表示，双方已签署了一项协议，软银将向英特尔投资20亿美元。
世运电路拟建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目
11月6日，世运电路在投资者互动平台表示，芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域，通过更高的集成度和功率密度，显著提升了电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里程的效果。
美迪凯拟定增募资不超7亿元，用于MEMS器件光学系统制造项目等
12月1日，美迪凯发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募资不超过7亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目以及补充流动资金。
工信部：一季度我国软件和信息技术服务业收入同比增长10.6%
自工业和信息化部获悉，今年一季度，我国软件和信息技术服务业收入31479亿元，同比增长10.6%，利润总额保持两位数增长，软件业务出口增速由负转正。
上海科研团队研制出超高速闪存，每秒存取25亿次
据科技日报消息，近日，由复旦大学周鹏/刘春森团队研制的“破晓”皮秒闪存器件，擦写速度快至400皮秒，相当于每秒可执行25亿次操作，是人类目前掌握的最快半导体电荷存储器件。相关研究成果已发表于国际期刊《自然》。
新思科技收购安似科技股权案获有条件批准
自国家市场监管总局官网获悉，7月14日，市场监管总局发布关于附加限制性条件批准新思科技公司收购安似科技公司股权案反垄断审查决定的公告，审查决定如下。
CSPT2026 | 长电科技汽车电子与机器人专用芯片封测厂正式启用
3 月 10 日消息， 国内集成电路封测龙头长电科技旗下长电科技汽车电子（上海）有限公司，于 3 月 10 日在上海临港新片区正式举行工厂启用仪式。这座国内专项锚定汽车电子与机器人两大高端赛道的专业化芯片封测工厂，将为国内快速爆发的车规级芯片、工业与人形机器人专用芯片提供全链条封测解决方案，直接补齐国内高端高可靠性芯片封测的产能与技术供给短板。据官方披露信息，该封测工厂总占地210 亩
