芯华章

IC-SRDI2026:芯华章发布 X-IDS 智能设计系统,打通算法创新至硬件实现链路

在第三届 CCF 芯片大会(CCF Chip 2026)上,芯华章正式发布 X-IVS 智能验证系统与 X-IDS 智能设计系统。X-IVS/X-IDS 双智能系统以证据闭环为核心构建思路,依托高度融合的系统设计与验证全流程技术为底座,构建起完整的 Agentic EDA 技术闭环。芯华章首席科学家徐强教授表示,AI Agent 融入芯片研发流程,核心并不只是提升 RTL、测试用例等内容的生成效率