未来半导体
长电科技CEO郑力：先进封测推动集成电路产业链协同发展
芯人物，芯观点，为您呈现长电科技CEO郑力的独家专访。“芯片封测”为何定义为“芯片的版品制造”？中国先进封装产业迅猛发展，似平看不到尽头，这种发展空间和潜力表现在哪些方面？…
叶甜春：新型举国体制推动半导体产业创新和全球化
中科院微电子所所长叶甜春分析中美竞争格局下半导体形势和出路，并回答重要问题：中国能否全面掌握半导体核心技术？需要多久才能实现对先进制程的追赶？假设到了某一发展阶段中国全面掌握了半导体技术，是否还有跟美国合作的必要？中国该以怎样的自主创新或商业模式来改善半导体产业链上最主要的短板？
TCL:拟设立10亿元产业基金，投向半导体显示技术与材料等领域
8月29日消息，TCL科技发布公告，公司全资子公司厦门 TCL 科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业（有限合伙），合伙企业认缴出资额为10亿元人民币，普通合伙人厦门禾鼎笃行投资咨询合伙企业（有限合伙）认缴出资1000万人民币，有限合伙人厦门TCL科技产业投资有限公司认缴出资 9.9亿元，基金管理人为宁波市九天矩阵投资管理有限公司。
我国最大量子城域网正式开通，光纤全长 1147 公里
合肥量子城域网上线运行了统一政务信息处理平台、大数据平台等全市综合性平台。未来，合肥市将基于此网络，在电子政务领域探索研发量子安全云、量子安全通话、量子安全办公及量子安全视频会议等量子安全产品应用部署。同时，合肥量子城域网将为合肥市的智慧医疗、智慧交通、智慧金融、智慧能源等应用场景提供量子安全接入服务，推动量子保密通信相关技术产业化。
广立微：拟13亿元布局EDA软件、电路IP及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地
广立微公告称，公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发，项目总投资10亿元。同日公告，公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》，总投资规模不超过3亿元，分5年完成投资。
优睿谱：完成数千万元Pre-A轮融资，实现国内半导体检测行业FTIR设备空白！
近日优睿谱宣布，公司完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由弘卓资本领投、银珠资本、南京信达诚惠以及合肥众余等跟投。本轮融资将主要用于半导体专用FTIR(傅立叶变换红外光谱)测量设备Eos200/Eos300、Selene系列产品的量产及新设备的开发。
东莞：2025年集成电路产业营业收入力争达到1000亿元！
《计划》介绍东莞目前的半导体相关产业的发展状况，并分析了制约行业发展所存在的优缺点，为东莞推动半导体及集成电路战略性新兴产业指名方向，助力东莞打造科创制造强市迈向新的台阶。
颀中科技：10.6亿先进封装测试生产基地项目开工，预计明年底建成投产
该项目的实施，不仅有助于大幅提升公司集成电路先进封测的生产及技术实力，从而解决显示驱动芯片国产化的“最后一公里”，同时也为进一步加强安徽省及合肥市集成电路和半导体显示产业链的群聚效应发挥重要作用。
总投资5亿元！贺利氏信越石英半导体生产基地项目开工
此次开工的贺利氏信越石英半导体生产基地项目，总投资5亿元，占地面积6.81万平方米，规划建筑面积8.95万平方米，计划于2024年6月投产运行。
