未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展，定于2027年5月12–14日无锡国际会议中心盛大启幕！
AI浪潮席卷全球，先进封装、玻璃基板、3DIC、共封装光学迎来黄金发展周期，一场打通半导体全产业链的重磅盛会即将落地无锡！未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展，定于2027年5月12–14日，无锡国际会议中心盛大启幕，现正式开启全球招展，诚邀产业链上下游企业共赴行业盛宴！未来半导体生态大会举办正值先进封装2.5D/3D国产化加速、玻璃基板中试线运转的关键节点。2026年度未来半导体生态
