总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工
据消息，6月18日上午，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工。
格芯与美国国防部签订十年期31亿美元芯片供应合同
当地时间9月21日，格芯宣布，美国国防部已授予其一份为期十年的新合同，为广泛的关键航空航天和国防应用供应芯片
闻泰科技：格力电器拟减持不超过1%公司股份
闻泰科技公告，公司持股5%以上股东珠海融林披露其减持计划公告后，新增减持实施主体珠海融林一致行动人格力电器。
北大/清华联合牵头，北京建成24个高校高精尖中心突破“卡脖子”
由北京大学、清华大学联合牵头建设的集成电路高精尖创新中心近日通过年度成果考核。据悉，市教委自2015年启动第一期北京高校高精尖创新中心建设以来，已建设24个高精尖中心，推动高校加速产出突破“卡脖子”核心关键技术的实质性科技成果。
美商务部长：我们将如何花费 500 亿美元来主导半导体
已拨款 390 亿美元用于鼓励国内半导体制造的激励措施；已投资 110 亿美元用于半导体研发。第一个使用 CHIPS 资金进行商业制造建设和扩展的申请将于下周启动。展望未来，供应链公司和研发的更多融资机会将在未来几个月内出现。
斯达半导取得功率模块专利，增强功率半导体模块的使用寿命
5月31日消息，据国家知识产权局公告，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种具有银浆烧结层的功率模块”，授权公告号CN221057406U，申请日期为2023年9月。
打造基于ARM架构的SMARC模块高性能生态系统
嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特荣幸地宣布，其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展，新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4，这是一款SMARC计算机模块，采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工业级处理器
半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板
本次募集资金后，晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生产，加快半导体级晶体生长设备研发和制造中心项目建设，力争建成一流半导体生长设备研发实验中心
促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！
本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展
匠岭12英寸SuperHiK™高端量测机台出货龙头晶圆厂
据消息，近日，继为高端存储芯片产线提供多位一体的薄膜与光学关键尺寸（Film + OCD）量测解决方案后，匠岭科技再次为12英寸先进逻辑芯片产线打造了SuperHiK™量测的完整解决方案，深度赋能客户在各关键薄膜量测环节的精准监控，保障高K材料超薄膜工艺的可持续量产，填补了本土化供应链在这个高壁垒环节的空白。
顺义科创化合物半导体项目（二期）开工建设
该项目将构建集创新研发、交流展示、成果转化、商业服务于一体的创新资源平台，助力三代半产业创新集聚发展
联发科3纳米制程芯片已成功流片，预计2024年量产
9月7日早间，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将于2024年实现量产，并在下半年上市
格芯起诉IBM！传：2nm泄密日本
4月19日，美国半导体代工大公司格罗方德（简称格芯）宣布起诉IBM非法使用知识产权和商业机密。格芯于2015年收购了IBM的半导体部门，但IBM此后将先进的2nm技术泄密给了日本高端芯片企业Rapidus和美国英特尔
康佳特推出全新载板设计培训课程 加快知识传播
该课程会介绍如何设计最佳的接口标准运用方式，例如eSPI、I²C和GPIO。此外，Design-in课程也会介绍康佳特x86固件的实现方式——包括嵌入式BIOS、载板管理控制器和模块管理控制器的特性。最后，验证和测试方式的课程，可帮助学员解决从初始载板设计验证到大规模量产测试过程中的所有难题。
韩版芯片法案获国会通过，最高可获35%投资抵免率
3月30日，据韩联社报道，韩国旨在扶持本土半导体产业的“韩版芯片法案”在韩国国会获得通过，半导体等国家战略产业进行设备投资的企业将享受更高的所得税税额抵免率
2024慕尼黑上海电子生产设备展看点提前晓，抢定展位，锁定商机！
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心（E1-E6馆）再度起航
比亚迪半导体 IPO 终止
2022年最后一天,半导体业内再发生一起重磅消息！12月30日晚,比亚迪公司发布公告,宣布终止比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市事项。
