利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司
3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100%。
深圳：鼓励集成电路等重点产业能够解决“卡脖子”问题的科技型上市公司 通过并购重组持续做大做强
深圳今日发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》。
2022年我国集成电路产量3242亿块
2022年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%，分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%，较11月份上升2.2个百分点。
全球半导体设备商业绩明显下滑
由于半导体市场状况不佳导致需求停滞，美国对中国的出口限制也产生了一定影响。另一方面，基于利空因素几乎全部出尽的观点，相关企业的股价也在迅速恢复。今后的关注焦点将是业绩恢复时期的确定性和反弹力度。
HANMI宣布成立HBM4生产设备研发团队
自韩美半导体官网获悉，6月5日，韩美半导体（HANMI）宣布成立一个名为Silver Phoenix的团队，致力于生产第6代高带宽内存（HBM）设备“TC Bonder 4”。
光迅科技拟募资35亿元，加码高速光模块产能和研发
11月25日，光迅科技发布公告称，公司2025年度向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所受理。
汉源微与天工大联合实验室正式揭牌
据消息，日前，由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。
三位华尔街分析师拉响警报：“英伟达牛市”很快会结束！
作为人工智能（AI）热潮最大的赢家，英伟达的股价一路涨得“风生水起”，今年迄今的涨幅已高达83%。然而，根据几位华尔街分析师的说法，英伟达最好的日子可能已经过去了，今年可能会开始“磕磕绊绊”。
智能手机新标配，国内首颗北斗短报文手机芯片量产已突破千万
目前，这款芯片可以接入任何手机，同时北斗也打通了短报文平台与三大运营商的连接，任何手机内置这一块芯片后，即可连接北斗卫星，发送消息给北斗
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产
当地时间3月18日，英伟达（NVIDIA）宣布台积电（TSMC）、新思科技（Synopsys）已将其计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
据消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。
半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板
本次募集资金后，晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生产，加快半导体级晶体生长设备研发和制造中心项目建设，力争建成一流半导体生长设备研发实验中心
关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议的通告
面向国家高性能芯片的重大战略需求，针对集成芯片的重大基础问题，自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提高，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑
太湖科学城光电科技园项目新建部分通过竣工验收
据消息，近日，太湖科学城光电科技园项目新建部分顺利通过竣工验收，较合同工期提前了1个月，即将进入投用筹备阶段。
SK海力士宣布量产业界最高238层4D NAND闪存
6月8日，SK海力士宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证
安森美4.3亿美元完成对格芯美国纽约州12吋晶圆厂收购
据eenewseurope 2月11日消息，安森美已完成对格芯的300mm East Fishkill纽约工厂和制造工厂的收购。该交易为安森美增加了1000多名世界一流的技术人员和工程师，并且是该公司在全球的晶圆厂重组的一部分
上海市人民政府办公厅印发《关于新时期强化投资促进加快建设现代化产业体系的政策措施》
围绕芯片设计、制造、封测、装备、材料等领域，积极招引硬实力优质企业落地
松下生产科技二期项目在苏州工业园区奠基
苏州松下生产科技有限公司2003 年在园区设立，隶属于集团旗下松下互联事业公司，主要从事电子部品贴片机（SMT）等的研发制造
英特尔宣布俄亥俄州晶圆厂再延期，推迟至2030年
据外媒报道，当地时间3月1日，英特尔宣布对其位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的Ohio One晶圆厂的建设时间表进行重大修改。这是该设施原定于2025年完工的第三次大幅推迟。
