山东:未来5年数字经济达到5.5万亿元

5年内服务企业数量翻番、达到80万家。建强工业互联网新平台,加快建设国家级工业互联网示范区,实施工业互联网平台提质增量行动,对新入选的国家级“双跨平台”给予最高1000万元的一次性奖补。

夏普进军半导体先进封装,计划2026年投产

据夏普官方及台媒报道,夏普(Sharp)已与旗下子公司夏普显示科技(Sharp Display Technology)、日本电子元件厂商 Aoi Electronics 达成合作协议,将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线,用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package(FOLP)产品。

华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目落地红寺堡

据消息,日前,吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有限公司签订三方合作协议,共建华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目。项目建成投产后,将填补宁夏半导体新材料加工生产的空白

大基金退出!赛微电子将全资控股莱克斯北京

3月22日,赛微电子发布公告称,公司拟通过全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)28.5%股权。

何小龙出任华润微新一届董事长

日前,华润微电子有限公司发布公告称,公司2025年第二届董事会第二十三次会议审议通过了《关于选举公司第二届董事会董事长的议案》,正式选举何小龙为董事长,任期自董事会审议通过之日起至第二届董事会任期届满止。

韩国斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体

据韩媒报道,韩国总统尹锡悦4月9日表示,到2027年,韩国将在人工智能(AI)和半导体领域投资9.4万亿韩元(约合69.4亿美元),从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。

华力宇高端芯片测试基地开工

据HISEMI官微消息,近日,深圳市华力宇电子科技有限公司(HISEMI)高端芯片测试基地新址举行启航仪式暨开工大吉,标志着公司正式进军高端测试领域。

2022年,超5700家中国芯片公司消失

中国“芯片淘金热”,如今出现了“退潮”迹象。2022年,中国吊销、注销芯片相关企业达5746家,远超过往年,而且比2021年的3420家增长了68%。目前,中国现存芯片相关企业超17万家