第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会 自2012年以来,EEVIA 已经连续 9 年举办“中国ICT媒体论坛暨产业和技术展望研讨会”,期间来自中国电子、ICT产业、媒体和营销传播等的各界一线专家汇聚一堂,共话当下热门话题,展望未来发展趋势。 芯闻快讯 2022年11月02日 0 点赞 0 评论 1917 浏览
玻芯成玻璃基半导体特殊工艺生产线项目设备搬入 据消息,10月28日,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司(简称玻芯成)举行国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备搬入仪式,顺利搬入涪陵高新区(综保区)电子信息标准化厂房,预计11月安装调试设备并实现单台设备投产,全产线预计明年上半年投产。 芯闻快讯 2024年10月31日 0 点赞 0 评论 1916 浏览
总投资超200亿元,长飞先进武汉基地项目预计5月量产通线 据中国光谷官微消息,近日,位于武汉新城的长飞先进武汉基地正加紧建设,目前已进入设备安装调试阶段,预计今年5月实现量产通线,较先前预计时间提前两个月。 投/融资 2025年02月12日 0 点赞 0 评论 1916 浏览
Meta推出新款AI芯片 降低对英伟达依赖 脸书母公司 Meta Platforms(META-US)周三 (10 日) 推出新款自研芯片“Meta 训练和推论加速器”(Meta Training and Inference Accelerator, MTIA)帮助驱动人工智能 (AI) 服务,在脸书和 IG 上对内容进行排名和推荐,也减少对英伟达 (NVDA-US) 和其他外部公司半导体的依赖。Meta 去年曾发表第一代 MTIA 产品。 芯闻快讯 2024年04月11日 0 点赞 0 评论 1916 浏览
SK海力士清算上海公司并转向无锡,重组中国业务 报道称,SK海力士计划关闭成立于2006年的上海公司,并将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡,作为其在中国的新业务中心。 芯闻快讯 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 1913 浏览
广立微拟以3478万元受让亿瑞芯43%股权 本次投资完成后,公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权,亿瑞芯将成为公司的控股子公司,纳入公司合并报表范围 投/融资 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 1913 浏览
1月4日芯闻:芯片过剩持续到23年末;存储芯片市场持续低迷;三星P4和得州工厂建设试产线;长川科技重组长奕科技;国内首个量子人工智能计算中心 三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉,位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片,而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外,在主生产线顺利的情况下,三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。( 芯闻快讯 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 1912 浏览
英特尔出售爱尔兰工厂49%股权,获110亿美元资金 据消息,自英特尔(Intel)官方获悉,当地时间6月4日,英特尔宣布与阿波罗公司达成协议,英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的 Fab 34 工厂相关合资企业49%的股份。英特尔仍将持有合资企业51%的控股权,保留对 Fab 34 及其资产的全部所有权和运营控制权。该交易预计将于2024年第二季度完成。 投/融资 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 1911 浏览
总投资超28亿元,内蒙古鑫华半导体多晶硅项目预计月底竣工 该项目总投资28.3亿元,产值可达24亿元左右,能够年产高纯电子级多晶硅10000吨、二氯二氢硅500吨、三氯氢硅3000吨、四氯化硅3000吨 产业项目 2023年11月20日 0 点赞 0 评论 1911 浏览
长电科技78亿将投建上海临港新片区高端先进封测工厂 长电科技新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求,重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。长电科技布局的先进封装既包括市场关注度较高的2.5D及3D晶圆级封装,也涵盖以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装。 制造/封测 2026年06月25日 0 点赞 0 评论 1910 浏览
“2026中国强芯评选”正式开始征集! 六大奖项,覆盖集成电路产业全链条! “2025强芯榜单”共有2000多家设计公司的102家企业、141款产品入围,最终评选出42家企业的产品进入“强芯榜单”,获选产品得到了业界的高度关注与认可,部分已被整机和终端企业成功采用。 设备/材料 2026年04月02日 0 点赞 0 评论 1910 浏览
SiFive 宣布推出针对生成式 AI/ML 应用的差异化解决方案,引领 RISC-V 进入高性能创新时代 P870 和 X390 全新登场:适用于基础设施、消费电子和汽车应用领域的高性能计算 新技术/产品 2023年10月13日 0 点赞 0 评论 1909 浏览
消息称三星客户已包下V8-NAND 2025年产能 据悉,三星电子西安厂升级至第八代V-NAND制程进度正加快推进。三星原本积极催促客户采购第八代 V-NAND,但近期已释出消息,2025年产能几乎被客户包走,整体销售力道强劲,主要采购动能来自于数据中心,部分则来自于手机客户。 芯闻快讯 2024年06月28日 0 点赞 0 评论 1909 浏览
江波龙拟购SMART Brazil及其全资子公司81%股权,拓展巴西市场 江波龙表示,公司顺应全球产业发展趋势,积极推进公司存储业务和供应链的国际化投资布局 芯闻快讯 2023年06月15日 0 点赞 0 评论 1909 浏览
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂 据消息,4月16日,由广东微技术工业研究院(广东微技术研发中心有限公司,简称“广东工研院”)组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。 芯闻快讯 2024年04月18日 1 点赞 0 评论 1908 浏览
三星电子推出12nm级32Gb DDR5 DRAM 三星电子表示,基于最新推出的12纳米级32Gb内存,可以研发出实现1TB内存模组的解决方案,有助于满足人工智能和大数据时代对于大容量DRAM内存日益增长的需求 新技术/产品 2023年09月01日 0 点赞 0 评论 1908 浏览
晶升股份总部生产及研发中心项目封顶 作为一家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸SiC、GaAs等半导体材料长晶设备及工艺开发的企业,随着SiC等功率半导体市场需求增长,公司营收得到拉动 产业项目 2023年11月30日 0 点赞 0 评论 1907 浏览
盛美半导体设备研发与制造中心试产 据盛美上海官微消息,8月16日,盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” ,同时首台设备出机。 芯闻快讯 2024年08月19日 0 点赞 0 评论 1907 浏览
英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心 据英飞凌官网消息,当地时间4月8日,英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务,并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。 芯闻快讯 2024年04月10日 0 点赞 0 评论 1907 浏览