玻芯成玻璃基半导体特殊工艺生产线项目设备搬入

据消息,10月28日,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司(简称玻芯成)举行国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备搬入仪式,顺利搬入涪陵高新区(综保区)电子信息标准化厂房,预计11月安装调试设备并实现单台设备投产,全产线预计明年上半年投产。

Meta推出新款AI芯片 降低对英伟达依赖

脸书母公司 Meta Platforms(META-US)周三 (10 日) 推出新款自研芯片“Meta 训练和推论加速器”(Meta Training and Inference Accelerator, MTIA)帮助驱动人工智能 (AI) 服务,在脸书和 IG 上对内容进行排名和推荐,也减少对英伟达 (NVDA-US) 和其他外部公司半导体的依赖。Meta 去年曾发表第一代 MTIA 产品。

1月4日芯闻:芯片过剩持续到23年末;存储芯片市场持续低迷;三星P4和得州工厂建设试产线;长川科技重组长奕科技;国内首个量子人工智能计算中心

三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉,位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片,而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外,在主生产线顺利的情况下,三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。(

英特尔出售爱尔兰工厂49%股权,获110亿美元资金

据消息,自英特尔(Intel)官方获悉,当地时间6月4日,英特尔宣布与阿波罗公司达成协议,英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的 Fab 34 工厂相关合资企业49%的股份。英特尔仍将持有合资企业51%的控股权,保留对 Fab 34 及其资产的全部所有权和运营控制权。该交易预计将于2024年第二季度完成。

长电科技78亿将投建上海临港新片区高端先进封测工厂

长电科技新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求,重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。长电科技布局的先进封装既包括市场关注度较高的2.5D及3D晶圆级封装,也涵盖以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装。

消息称三星客户已包下V8-NAND 2025年产能

据悉,三星电子西安厂升级至第八代V-NAND制程进度正加快推进。三星原本积极催促客户采购第八代 V-NAND,但近期已释出消息,2025年产能几乎被客户包走,整体销售力道强劲,主要采购动能来自于数据中心,部分则来自于手机客户。 ​

国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂

据消息,4月16日,由广东微技术工业研究院(广东微技术研发中心有限公司,简称“广东工研院”)组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。

三星电子推出12nm级32Gb DDR5 DRAM

三星电子表示,基于最新推出的12纳米级32Gb内存,可以研发出实现1TB内存模组的解决方案,有助于满足人工智能和大数据时代对于大容量DRAM内存日益增长的需求

英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心

据英飞凌官网消息,当地时间4月8日,英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务,并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。