美商务部再将14家中企列入未经核实清单：包含亿控国际、广州信维电子
美国政府要求出口商向这 14 家中企发货前，必须加强进行尽职调查。美国政府无法对其完成实地查核，无法确定他们在获得美国敏感技术出口时是否值得信任，若相关实体无法于 60 天内证明出口产品的最终用途，这些中企将被列入限制强度最高的「实体清单」
SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM
自SK海力士官网获悉，8月29日，SK海力士宣布，全球首次成功开发出采用第六代10纳米级（1c）工艺的16Gb DDR5 DRAM，将在年内完成1c DDR5 DRAM的量产准备，从明年开始供应产品，引领半导体存储器市场发展。
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品
芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 (简称“蓝洋智能”) 采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域
12月21日芯闻：11月集成电路产量同比减少15.2%；美国国会通过1.7万亿美元拨款法案；源杰科技成功登陆科创板；瞻芯电子完成数亿元融资；华为麒麟芯片Q3出货量接近为0
据台媒DIGITIMES报道，12月16日韩国半导体业界指出，三星近期开始将京畿道华城13号产线（L13），部分从生产存储芯片转为生产CMOS影像感测器（CIS）。某熟悉三星的消息人士指出，L13号产线与CIS专用的华城11号（L11）产线相邻，目前L13的CIS制程，部分已与L11号产线合并营运。应对市场变化，L13中CIS设备比例将可能提高。
格力集团与两大芯片项目签约成功举行
日前，由珠海高新区主办的珠海高新区8月重点项目签约仪式正式举行，南京数字光芯科技有限公司和成都电科星拓科技有限公司与格力集团签约
22家单位共同建设，北京再添集成电路产业重磅平台
该联合体将面向集成电路关键领域，打破院校企业壁垒，培育集成电路全产业链人才，打造高水平科研教学团队
银牛微电子完成超5亿A轮融资，全球总部将落户合肥
银牛微电子是一家专注视觉处理及多传感器融合+人工智能芯片及产品设计的高科技企业，本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。
Cadence 与 Intel 代工厂合作，通过 EMIB 封装技术实现异构集成
Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。
日月光在马来西亚槟城厂扩产
全球最大的芯片封装测试服务提供商日月光控股表示，由于看好人工智能驱动的长期半导体需求，正在扩大马来西亚槟城工厂的产能
四大需求推动，封测产业可望走出景气谷底
12月15日，据台湾工商时报消息，封测产业可望走出景气谷底，国内封测厂2024年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机，推升营运可望较今年回升，在产业能见度渐明带动，封测股近期全面转强
Qorvo® 将收购 Anokiwave 公司
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议
【10月18日芯闻】我国首条光芯片产线明年建成；美调查大厂专利侵权；QCI建光量子芯片；瑞萨收购Steradian
康达新材拟投3.7亿元扩大TFT液晶显示材料项目产能;华大九天拟通过深圳九天收购芯達芯片100%股权;分析师预计苹果将于2024年推出折叠屏iPad ;比亚迪前三季度净利润超过去三年之和
苏州智程半导体总部项目开业
苏州智程半导体总部项目总投资5亿元，公司致力于半导体行业工艺设备研发设计、生产，在第三代半导体制造细分领域的市场占有率位居前列
紫光展锐进行工商变更，加快IPO进程
据报道，紫光展锐在2022年至2023年连续两年实现年收入超过100亿元人民币（约13.8亿美元），目前正准备加快首次公开募股（IPO）的步伐。2024年9月，这家无晶圆厂芯片制造商完成了最新一轮股权融资，融资金额达到40亿元人民币。
总投资约100亿元，苏州集成电路高端材料基地项目开工
据“苏州工业园区发布”消息，近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”。
2022年全球十大芯片买家排行出炉
根据市场调查机构 Gartner 公布的最新数据，全球十大 OEM 在 2022 年的芯片支出同比下降了 7.6%，占整个市场的 37.2%。苹果在 2022 年，以 11.1% 的市场占比仍然是全球最大的芯片买家
紫光展锐寻求新一轮融资，规模不超过150亿元
紫光展锐表示，招募资金将服务于公司发展战略，在巩固提升现有手机、物联网业务的基础上，进一步拓展汽车电子、智能显示等新兴领域。
