格芯“牵手”安靠，共建大型封装项目
近日，格芯在其官网宣布，将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型封装项目。
总投资10亿元，江西乾富半导体封测项目将投产
据悉，项目总投资10亿元，其中一期投资2.3亿元，拟引进2000万美元，初步预计满足月产能1500KK（百万颗）
泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一
2025 年的表彰对公司在道德、合规和治理方面的最佳表现给予认可
总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目新进展
据消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月份建成投产，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力，达到一张封装载板可容纳12层基板的工艺水平。
佛山清溢光电首台主设备成功搬入竣工在即
据深圳清溢光电股份有限公司官微消息，4月10日，佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地建设项目现场顺利举行首台曝光机搬入仪式，标志着佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地正式进入设备搬入及安装调试阶段。
总投资10亿元，天龙锡材电子焊接及封装新材料项目一期开工
项目一期达产后可年产30000吨电子焊接及封装新材料，实现营业收入约8亿元
投资15亿元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约落户淮安
该项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，一期竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元
传感器遇上无线通信：实现无缝连接的智能世界
慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。
常宝新能源及半导体用特材项目开工
常宝新能源及半导体用特材项目，聚焦小口径无缝精密特种管材产品，以国产化和进口替代为项目定位，推进新能源和半导体工业工程领域、精细化工领域、海洋装备领域等重点高尖端产品国产化
科韵激光完成B轮超亿元融资
近日，苏州科韵激光科技有限公司（简称“科韵激光”）完成超亿元人民币的B轮融资，华泰联合证券担任财务顾问。本轮融资由玖兆康乾投资领投，并由毅晟资本跟投
欧美担心中国加速生产传统芯片！专家：美政府在对华芯片问题上无清晰战略
彭博社援引知情人士的话表示，欧盟和美国高级官员担心中国会主导传统芯片市场，向全球倾销中国的传统芯片，把外国竞争对手赶出这一行业，导致西方国家的公司依赖中国的芯片供应。知情人士还透露，欧美对中国潜在影响力的担忧引发进一步限制中国芯片发展的讨论，美国企图阻止芯片成为中国的筹码。拜登政府高级官员称，虽然目前还未制定行动时间表，信息也仍在收集中，但所有选择都已摆在桌面上。
