总投资30亿元，上海卓远12英寸晶圆生产基地项目开工
据氢基新能科技官微消息，日前，辽宁省2025年一季度重点项目集中开工动员大会举行，上海卓远12英寸晶圆生产基地项目开工仪式同期举行。
AI芯片晶体管数量突破4万亿个
据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶仪式圆满举行
合肥颀中先进封装测试生产基地项目，占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产，充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势，助力我国集成电路产业链高速发展，为显示驱动芯片国产化“最后一公里”提供新动能
总投资约11亿元，南京芯德科技封装产线升级项目新进展
据消息，日前，位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场迎来新进展。
鸿海旗下讯芯强化SiP、光收发模组两大特殊封装
6月27日，鸿海集团旗下专注于系统级封装(SiP)模块的子公司讯芯科技(ShunSin Technology)举行股东会。
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期主厂房和动力中心封顶
项目预计明年投入使用。建成后，将用于开展高速器件与模块的中试工艺验证与智能制造，研发生产面向5G和6G应用的高速光电子器件以及光收发模块产品。投产后，预计新增100亿元产值
瀚天天成完成Pre-IPO轮融资，投建8英寸SiC外延片产线
据厦门产投官微消息，近日，在厦门市政府、市财政局的指导下，厦门产投工融新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门工融产投新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）两只AIC基金正式在厦设立。
美国，计划限制中国传统制程芯片
乔·拜登总统对中国获取为人工智能模型提供动力的先进芯片的能力实施了广泛的控制。但中国方面的回应是向工厂投入数十亿美元，生产尚未被禁止的所谓传统芯片。此类芯片在整个全球经济中仍然至关重要，是从智能手机、电动汽车到军事硬件等各种产品的关键组件。
一期59亿元，宜兴中车时代半导体首台（套）设备搬入
据消息，5月10日，宜兴中车时代半导体有限公司首台（套）设备搬入仪式，在宜兴市经开区项目工地成功举行。
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计
中国台湾中山大学成功突破6吋碳化硅晶体生长
近日，中国台湾中山大学晶体研究中心成功生长6吋导电型（n-type）4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度达到370um／hr，晶体生长速度更快且具重复性，标示着中国台湾地区第三类半导体碳化硅向前推进的进程。
鑫磊半导体15亿元集成电路金刚石基片项目签约落地甘肃
该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体生产设备的研发、检测、分析、测试设备，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地
韩国政府4月启动数据中心项目，将对半导体产业投资约2485亿元
2月21日，据韩媒BusinessKorea报道，韩国政府2月20日宣布，将在4月启动数据中心建设项目，以更好地利用韩国自主研发生产的人工智能芯片，该项目将为类似ChatGPT的创新人工智能服务奠定基础。
投资超百亿！华为上海青浦项目已建成
自上海市政府官网获悉，7月9日，华为上海青浦项目已全部建成，正式命名为“华为练秋湖研发中心”。
