尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机
自尼康官网获悉，10月22日，尼康（Nikon）宣布其正在开发一款分辨率为1微米（L/S）、高产能的数字光刻设备，用于先进的半导体封装应用。该产品计划在尼康2026财年内发布。
意法半导体：2023年将量产8英寸碳化硅晶圆
意法半导体正在积极推进碳化硅晶圆产线从6英寸向8英寸转型，预计2023年8英寸碳化硅晶圆即将量产
龙图光罩科创板IPO申请日前获受理
本次IPO，龙图光罩拟募资6.63亿元，用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目及补充流动资金
至信微电子获数千万元A轮融资，剑指第三代半导体
至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品
Counterpoint：台积电2nm制程量产将延迟至2026年底
Counterpoint最新报告指出，预期台积电3nm旗舰智能手机应用将在2024年下半年成长，但2nm制程量产将延迟至2026年底，届时将随着苹果iPhone18系列的推出而登场。
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用
弥费科技成立于2014年，是一家半导体AMHS设备及核心零部件供应商，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS
剑指2纳米芯片！日本政府将向这家芯片企业补贴156亿元
据悉，日本经济产业省正在敲定一项计划，将向一家合资芯片制造商Rapidus额外提供一笔额外的资金支持
兆驰股份投资10亿元布局光通信
据消息，12月21日，兆驰股份发布公告称，其全资子公司江西兆驰半导体有限公司（以下简称“兆驰半导体”）拟投资建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期），并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。投资金额不超过5亿元。
上海新阳打造高端设备项目：心芯相连半导体项目临港研发制造中心开工
2月6日，心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目临港研发制造中心（以下简称“心芯相连项目”）顺利开工，闵行开发区临港园区再添一“芯”
SK海力士：明年HBM需求仍将大于供应
近日，SK海力士（SK Hynix）在其最新发布的报告中表示，公司HBM产能有限，无法满足客户的所有需求；预计明年HBM的需求将高于预期，明年HBM需求仍将大于供应。
华岭申瓷正式竣工投产
据华岭申瓷官微消息，日前，华岭股份全资子公司上海华岭申瓷集成电路有限责任公司（以下简称：华岭申瓷）在上海临港举行开业仪式。
100亿半导体项目，开工
据“珠海金湾”介绍，奕源半导体项目总投资约100亿元，由奕斯伟集团生态链开发业务板块孵化、华发集团战略领投，将打造具有全球竞争力的半导体材料产业基地。
工信部再提元宇宙、量子科技，将研究制定未来产业发展行动计划
今年，工信部将统筹发展和安全，以数字技术创新突破和应用拓展为主攻方向，促进数字经济和实体经济深度融合，努力实现高质量发展。深入实施千兆城市建设行动，深化5G、千兆光网建设。研究制定算力基础设施发展行动计划，统筹数据中心、工业互联网等新型基础设施建设，优化IPv6性能和服务能力，完善互联网骨干直联点、新型互联网交换中心布局，加快车联网部署应用
