中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
该工艺应用于三代半导体领域，43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品，实现航空航天领域的国内首次应用
京东方华灿珠海Micro LED晶圆制造和封测基地项目封顶
1月31号上午，京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式在珠海圆满举行，标志着这座全球首条MicroLED生产线取得了阶段性的成果
下半年台积电3nm月产能或达12.5万片 预计2025年Q4量产2nm
台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%，其中3nm为应对各厂商需求加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。预计2nm最快2025年第四季度量产，目标月产能3万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。
华南站丨聚焦热点，慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览
展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈
晶升股份总部生产及研发中心项目封顶
作为一家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸SiC、GaAs等半导体材料长晶设备及工艺开发的企业，随着SiC等功率半导体市场需求增长，公司营收得到拉动
投资120亿元，先导稀材高端化合物半导体材料及芯片项目主楼封顶
据中国光谷官微消息，近日，先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目主楼封顶。
中国科研团队研制成功“量子芯片激光手术刀”
从安徽省量子计算工程研究中心获悉，中国首个专用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功，该设备可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片向多比特扩展时的性能，提升量子芯片的良品率
加入未来半导体会员，享受专属权益
未来半导体将沉淀二十多年的行业资源、研究专业力、数据服务力、活动策划力、媒体影响力，毫无保留地提供给个人和企业会员
启泰传感10亿元车用芯片量产线和传感器生产项目开工
该项目总投资10亿元，主要生产车用金属基MEMS压敏芯片和传感器，设计年产芯片3000万颗
奕成科技实现板级高密FOMCM量产
据消息，近日，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。
投资1000亿日元！三菱电机新建8吋SiC晶圆厂
3月14日，三菱电机宣布增产SiC功率半导体，计划在截至2026年3月的五年时间内，将此前宣布的原投资翻一番，达到约2600亿日元（约133.36亿元人民币）。同时该由于增产投资计划，三菱电机2026年度SiC晶圆产能预计将扩增至2022年度的约5倍水平
上海市人民政府办公厅印发《关于新时期强化投资促进加快建设现代化产业体系的政策措施》
围绕芯片设计、制造、封测、装备、材料等领域，积极招引硬实力优质企业落地
成都华微发布高速高精度ADC芯片，性能比肩国际水平
据成都华微官微消息，近日，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）正式发布全自主正向设计4通道12位高速高精度A/D转换器。
芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约
据中国光谷官微消息，2月27日，武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）与东湖高新区签约，将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。
意法、华虹目标构建40nm STM32微控制器双供应链
12月16日，意法半导体（ST）在媒体沟通会上介绍了同华虹合作在中国本地化制造 40nm MCU 微控制器芯片的计划细节，双方合作的首批产品最早将于2025年底推出。
格芯获美国芯片法案15亿美元补贴
这是美国《芯片与科学法案》向一家半导体公司提供的第三笔直接资金支持。除了直接资金支持外，美国政府还将向格芯提供高达16亿美元的贷款
