总投资25亿元，氮化硅新材料、先进封装载板项目落户桐乡
据“桐乡发布”公众号消息，9月2日，总投资99亿元的40个优质产业项目集中签约，项目涵盖智能汽车、新材料、高端装备制造等多个领域。
华为官宣成立全新合资公司
11月26日，双方在深圳龙岗签署了《投资合作备忘录》，协商华为拟成立一家新公司，聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务
马来西亚宣布约7700亿元投向半导体行业
据外媒报道，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）于近日宣布，马来西亚将向半导体行业投资至少5000亿林吉特（约合人民币7699.5亿元），旨在将马来西亚打造为全球制造业的重要枢纽。
美光计划在印度设立更多半导体芯片部门
该公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑纳德投资 8 亿美元（IT之家备注：当前约 58.32 亿元人民币）设立一个半导体组装、测试、标记和封装（ATMP）工厂。印度官员表示，在第一家工厂投入运营后，还将有更多此类设施出现。
台积电9月启动半年期MPW服务，首次纳入2nm制程
市场消息指出，晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项，显示台积电2025年投产2nm照时程进入准备阶段，借MPW服务吸引下游设计公司。
华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
据消息，华海清科8月16日发布晚间公告称，为加快产能规划及产业布局，公司拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务。
总投资近百亿！江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶
近日，位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目3#厂房全面封顶，1#厂房已建成，正在进行设备调试。
国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建成发布
据深圳平湖实验室官微消息，11月15日，国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建成发布仪式隆重举行。
卓瓷科技武汉研发生产基地签约落户光谷
据中国光谷官微消息，3月6日，卓瓷科技有限公司（以下简称“卓瓷科技”）与东湖高新区签约，将在光谷落地卓瓷科技武汉研发生产基地项目。
美方宣布对华加征关税，多方回应
日前，美国拜登政府宣布对华加征301关税四年期复审结果，在原有对华301关税基础上，进一步提高对自华进口的电动汽车、锂电池、光伏电池、关键矿产、半导体以及钢铝、港口起重机、个人防护装备等产品的加征关税。
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
瑞萨宣布收购Transphorm，大举进军GaN
此次收购将为瑞萨提供GaN（功率半导体的下一代关键材料）的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围
威伏半导体半导体芯片测试生产基地项目签约浙江湖州
近日，威伏半导体半导体芯片测试生产基地项目在浙江省湖州市吴兴区织里镇举行签约仪式，正式落户织里。
Cadence 成功流片基于台积电 N3E 工艺的 16G UCIe 先进封装 IP
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布基于台积电 3nm（N3E）工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片
创锐光谱完成数千万元天使轮融资，推进半导体检测设备研发生产
本轮融资将用于精密科学仪器和半导体检测光谱新技术的开发和多款检测设备规模化量产
黑山电子（芯片）科技产业园项目预计下月投产
据消息，近日，黑山电子（芯片）科技产业园项目正全力推进车间整体装修工作，预计4月末投产。
2024年上海市重大工程清单正式公布：中芯国际、华为等在列
2024年上海市重大工程计划安排正式项目191项，其中科技产业类76项
