工信部再提元宇宙、量子科技,将研究制定未来产业发展行动计划

今年,工信部将统筹发展和安全,以数字技术创新突破和应用拓展为主攻方向,促进数字经济和实体经济深度融合,努力实现高质量发展。深入实施千兆城市建设行动,深化5G、千兆光网建设。研究制定算力基础设施发展行动计划,统筹数据中心、工业互联网等新型基础设施建设,优化IPv6性能和服务能力,完善互联网骨干直联点、新型互联网交换中心布局,加快车联网部署应用

SK海力士:明年HBM需求仍将大于供应

近日,SK海力士(SK Hynix)在其最新发布的报告中表示,公司HBM产能有限,无法满足客户的所有需求;预计明年HBM的需求将高于预期,明年HBM需求仍将大于供应。

燕东微、京东方入股330亿元12英寸集成电路生产线项目

北电集成项目将依托燕东微现有技术基础,通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台,引进28nm-55nm基线工艺IP,同时通过特色工艺平台的自主研发,在基线IP基础上形成自主特色IP,搭建支持12英寸集成电路生产线。燕东微表示,通过本项目的建设,燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局,推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进,有效提升公司核心竞争力,有助于实现公司实现高质量、可持续发展。

台媒:鸿海将在印度投建200亿美元半导体项目,与Vedanta签署协议落户莫迪总理老家古吉拉特邦

鸿海方面表示,很高兴古吉拉特邦所做的努力,以吸引在当地发展半导体与政府效率的提升,位于印度西部的古吉拉特邦是被认可具备工业发展,绿能与智慧城市的地方。随着基础建设的改善,以及政府主动强烈的支持,可望大幅提升在当地设立半导体厂的信心。

国家统计局:1-2月集成电路产量443亿块,下降17%

3月15日,国家统计局公布2023年1-2月份规模以上工业生产主要数据。1-2月份规模以上工业增加值同比实际增长2.4%(增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率)。从环比看,2月份,规模以上工业增加值比上月增长0.12%

台积电:计划将特殊制程产能扩大50%,获将增添N4e节点

据外媒报道,日前,台积电在(TSMC)在五月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露,计划到2027年将其特殊制程的产能扩大50%,以提升半导体供应链弹性。该计划不仅需要转换现有产能以满足特殊工艺的需求,甚至有可能为此建立新的晶圆厂。

兆易创新拟在港股上市

5月20日,兆易创新发布晚间公告称,为深化全球化战略布局,加快海外业务发展,提升公司国际化品牌形象,进一步提升公司核心竞争力,公司拟发行境外上市外资股(以下简称H股)股票并在香港联交所主板挂牌上市

美国,计划限制中国传统制程芯片

乔·拜登总统对中国获取为人工智能模型提供动力的先进芯片的能力实施了广泛的控制。但中国方面的回应是向工厂投入数十亿美元,生产尚未被禁止的所谓传统芯片。此类芯片在整个全球经济中仍然至关重要,是从智能手机、电动汽车到军事硬件等各种产品的关键组件。