上海新阳目前建成光刻胶产能100吨

5月13日,上海新阳在投资者互动平台表示,公司目前建成光刻胶产能100吨,未来三年将原计划在合肥生产基地规划建设的500吨产能转移到上海化工区生产基地建设。

马来西亚宣布约7700亿元投向半导体行业

据外媒报道,马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)于近日宣布,马来西亚将向半导体行业投资至少5000亿林吉特(约合人民币7699.5亿元),旨在将马来西亚打造为全球制造业的重要枢纽。

铠侠与闪迪合作研发出332层NAND闪存

自铠侠官网获悉,日前, 铠侠公司和闪迪公司宣布率先推出了最先进的3D闪存技术,以4.8Gb/s的NAND接口速度、卓越的能效和更高的密度树立了行业标杆。

印度欲做世界芯片制造商,多家芯片厂商决定在印投资建厂?

印度总理莫迪表示,印度希望成为可信赖的半导体工业合作伙伴,并且成为全球最大的芯片制造国家。然而,为了吸引半导体公司在印度投资,莫迪政府的努力屡次受挫。莫迪表示:“为了加速印度半导体产业的发展,我们不断进行政策改革,以促进更快的发展。”

国产光刻胶通过量产验证

据中国光谷官微消息,近日,武汉太紫微光电科技有限公司(以下简称“太紫微公司”)推出的T150 A光刻胶产品,已通过半导体工艺量产验证,实现配方全自主设计,有望开创国内半导体光刻制造新局面。

12月26日芯闻:半导体需求持续疲软;设计小微企业过多不利于行业发展;传三星23年增加存储芯片产能;中国电子数据产业集团正式成立;德州仪器12英寸晶圆新厂启用

根据国际半导体产业协会SEMI最新的统计数据,受晶圆厂建设推动,预计2022年全球半导体制造设备总销售额有望增至1085亿美元,同比增长5.9%。但SEMI也称,预计全球半导体设备市场规模2023年将收缩至912亿美元。而来自民生证券的研究显示,2022年以来,受宏观经济疲软,需求不振,库存积压等因素影响。虽然今年1-7月全球半导体销售额仍维持同比增长趋势,但已增速逐月放缓。9月销售额出现拐头,同比下降3.04%。展望2023年,多家咨询机构预测全球半导体销售额增速将由正转负。从产业下游的反馈来看,全球半

至讯创新完成A轮融资,官宣19nm NAND闪存芯片

据至讯创新官微消息,近日,至讯创新科技(无锡)有限公司(以下简称“至讯创新”)宣布成功完成亿元级A轮融资。本轮融资由多家知名投资方共同参与,旨在进一步推动公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。

国家发改委郑栅洁:越来越多的产品装上了“中国芯”,打压封锁只会让中国加快步伐

3月6日,十四届全国人大三次会议举行,国家发展和改革委员会主任郑栅洁在回答人民日报记者提问时表示,过去一年,我国科技和产业创新亮点很多,扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜,在国内外引发高度关注。可以说,新质生产力正在全面改造我们的生产方式和改变我们的生活方式,深刻改变中国经济社会发展。