迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设TGV板级封装试验线 计划产能20000 Pcs/年,以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求 投/融资 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 1879 浏览
再创新高!日月光2022年营收达6709.45亿新台币 1月10日讯,半导体封测大厂日月光财报显示,2022年12月营收为532.11亿新台币,环比下降11.5%,同比下降10.8%。全年营收6709.45亿新台币,同比增长17.71%,创历史新高 芯闻快讯 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1878 浏览
重磅!刘鹤调研集成电路企业释放重要信号 3月2日电,国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤强调,发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势,用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策,设定务实的发展目标和发展思路,帮助企业协调和解决困难,在市场失灵的领域发挥好组织作用,引导长期投资,对国内人才给予一视同仁的优惠政策,对外籍专家给予真正的国民待遇,帮助企业加快引进和培养人才。 芯闻快讯 2023年03月03日 0 点赞 0 评论 1877 浏览
瑞萨宣布收购Transphorm,大举进军GaN 此次收购将为瑞萨提供GaN(功率半导体的下一代关键材料)的内部技术,从而扩展其在电动汽车、计算(数据中心、人工智能、基础设施)、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围 投/融资 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 1877 浏览
应用材料推出新布线技术,助推2nm及以下制程节点 据消息,当地时间7月8日,应用材料公司宣布推出全新布线技术,旨在通过使铜布线微缩到2nm及以下的逻辑节点,来提高计算机系统的每瓦性能。 芯闻快讯 2024年07月11日 0 点赞 0 评论 1877 浏览
下半年台积电3nm月产能或达12.5万片 预计2025年Q4量产2nm 台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%,其中3nm为应对各厂商需求加速扩产,下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。预计2nm最快2025年第四季度量产,目标月产能3万片,随着未来高雄厂区放量,预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。 芯闻快讯 2024年07月18日 0 点赞 0 评论 1875 浏览
美方宣布对华加征关税,多方回应 日前,美国拜登政府宣布对华加征301关税四年期复审结果,在原有对华301关税基础上,进一步提高对自华进口的电动汽车、锂电池、光伏电池、关键矿产、半导体以及钢铝、港口起重机、个人防护装备等产品的加征关税。 芯闻快讯 2024年05月17日 0 点赞 0 评论 1875 浏览
总投资28.5亿元,致真存储芯片项目签约青岛西海岸新区 致真存储芯片项目总投资28.5亿元,分两期在新区建设8英寸、12英寸新一代存储芯片生产线及研发中心 产业项目 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 1875 浏览
国家网信办:对美光公司在华销售产品启动网络安全审查 据网络安全审查办公室,为保障关键信息基础设施供应链安全,防范产品问题隐患造成网络安全风险,维护国家安全,依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》,网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》,对美光公司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查 芯闻快讯 2023年04月03日 0 点赞 0 评论 1873 浏览
芯感智:车规级MEMS传感器获突破,全产业链布局赋能国产替代 车规认证是进入汽车供应链的关键门槛。芯感智已有5款芯片通过AEC-Q100和AEC-Q103认证,工厂也通过了IATF 16949质量管理体系认证。汪保成特别指出,主机厂在牵引供应商提升标准和规格方面起着至关重要的作用。国产主机厂的新需求(如涉水车型的耐腐蚀要求)正在倒逼公司突破技术边界。公司通过主动配合、建立联合实验室等方式,与主机厂和Tier 1供应商深度合作,快速推进可靠性验证。 芯闻快讯 2025年09月27日 0 点赞 0 评论 1873 浏览
海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线 海宁立昂东芯项目的建成投产,将为立昂微化合物半导体射频芯片业务板块拓展出更为广阔的快速发展空间。立昂微董事长王敏文在致辞中表示,海宁产线从2022年5月的第一根桩基打下开始,到2024年8月第一台生产设备移入,再到现在顺利实现通线,实现了从无到有、从0到1的突破。 产业项目 2024年12月25日 0 点赞 0 评论 1871 浏览
IDC:亚太地区IC设计市场规模将同比下降19.1% 2022年,亚太地区的IC设计市场规模为785亿美元,与2021年相比下降了6.5%,这标志着自疫情爆发以来首次出现同比负增长 芯闻快讯 2023年05月18日 0 点赞 0 评论 1871 浏览
投资69亿港元 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂签约 1月15日消息,1月13日,据杰平方半导体官微消息,杰立方半导体(香港)有限公司(以下简称:杰立方半导体)1月10日与香港工业总会(FHKI)正式签署了合作备忘录(MOU)。 投/融资 2025年01月15日 0 点赞 0 评论 1870 浏览
深圳合鼎(淮安)芯片封装项目签约 合鼎集团作为成长型高新技术企业,具备完整的产业体系,产品技术含量高、团队研发能力强,且市场前景广阔 产业项目 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 1870 浏览
SEMICON/FPD China 2024即将盛大开幕 SEMICON/FPD China 2024,将于 3 月 20 日在上海新国际博览中心(N1-N5、E7、T0-T3)揭幕 芯闻快讯 2024年03月07日 0 点赞 0 评论 1869 浏览
株洲中车8英寸SiC产线年底通线 日前,株洲中车董事长、执行董事李东林在投资者活动中透露,株洲三期于2024年11月份启动建设,2025年5月主体厂房封顶,预计2025年下半年启动设备搬入,2025年底有望实现产线拉通,该项目为8英寸SiC晶圆。 芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 1869 浏览
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式举行 据消息,7月11日,广东中科半导体微纳制造技术研究院(以下简称“广东微纳院”)半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式在佛山南海举行。 芯闻快讯 2024年07月12日 0 点赞 0 评论 1869 浏览