战略突破:三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新

三菱电机半导体产品包括三菱功率模块(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiC MOSFET等)、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品,其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求;而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案。

英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心

据日经新闻报道,英特尔将与日本国家先进产业科学技术研究所(AIST)合作,在日本建立先进半导体制造设备和材料研发(R&D)中心,预计将在3-5年内完成,并引进ASML极紫外线光刻(EUV)设备。

株洲中车8英寸SiC产线年底通线

日前,株洲中车董事长、执行董事李东林在投资者活动中透露,株洲三期于2024年11月份启动建设,2025年5月主体厂房封顶,预计2025年下半年启动设备搬入,2025年底有望实现产线拉通,该项目为8英寸SiC晶圆。

蔡司加大对华投资,国内首次购地自建项目在苏州工业园区正式启动

扎根中国65年,蔡司一如既往地看好中国市场的发展,持续完善本地布局,携手本地合作伙伴共享机遇,共同成长。目前,蔡司已经建成以上海为中心的地区总部及创新研发中心,未来将协同苏州研发与制造基地,形成“蔡司长三角高端设备创新发展生态圈”。在粤港澳大湾区,以蔡司广州知识城制造基地为中心,蔡司正在带动“视光产业生态圈”的建设,逐步形成以高端光学镜片、医疗耗材为主的产业链闭环。顺应“十四五”规划中建设重大科技创新平台战略,蔡司将持续以高质量为起点、以“依托全球高科技、面向人类未来”为要求,深入长三角地区和粤港澳大湾区

美国拟为英特尔提供超百亿美元补贴,引导半导体制造业回归

自拜登上任以来,晶片公司在美国的投资已超过2300亿美元,拜登政府的目标是到2030年至少建立两个领先的制造业集群。英特尔在晶片行业的主导地位曾持续多年,但近来已落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子,这两者在美国亚利桑那州和得克萨斯州都建立了自己的工厂。

佰维存储拟募资19亿投向先进封测项目及扩产

大半导体产业网消息,日前,佰维存储发布公告称,公司向特定对象发行股票募集资金总额不超过19亿元(含本数),扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。

意法半导体与高通达成无线物联网战略合作

自高通官网获悉,日前,高通(Qualcomm)旗下子公司高通高通技术国际有限公司宣布与意法半导体(ST)建立新的战略合作关系,合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。