世界先进9月合并营收约为34.44亿元，同比减少6.75%
由于库存消化周期的延长，预计以成熟制程为主的世界先进将继续面临产能利用率偏低的情况
三星订购16台2.5D键合设备，瞄准Nvidia AI GPU订单
据TheElec报道，三星已向日本供应商 Shinkawa订购了16台2.5D封装键合设备。三星已经购买了七台，正在等待其余九台的交付
美国半导体设备商MKS宣布在马来西亚建超级中心工厂
美国半导体供应商万机仪器（MKS）日前宣布，计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂，以支持本区域和全球的晶圆制造设备生产，项目建设将分3个阶段，预计明年初动工。
长电科技亮相CSPT 2023，分享热点领域创新成果
长电科技亮相CSPT 2023，公司专家分别以“应用于智能计算的先进封装集成”和“先进封装技术在汽车芯片中的应用前景”为主题发表演讲
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用
弥费科技成立于2014年，是一家半导体AMHS设备及核心零部件供应商，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS
天岳先进拟定增3亿元投建8英寸车规级SiC衬底项目
据消息，天岳先进7月8日晚间发布公告称，拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资“8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目”。
芯原股份拟定增募资18亿元投向Chiplet研发及IP产业化
12月22日晚间，芯原股份披露定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元（含本数），募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目
华润微牵手吉利科技，构建车规级半导体产业合作机制
华润微电子拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。华润微充分发挥自有MOSFET、IGBT、SiC等产品竞争优势以及全产业链资源，积极推进汽车电子、新能源、工业控制、物联网等高端应用领域布局。
SK海力士下代HBM将采2.5D扇出封装，最快明年公布研究成果
据业内消息，SK海力士准备在HBM后下一代DRAM中集成2.5D扇出封装技术
台积电9月启动半年期MPW服务，首次纳入2nm制程
市场消息指出，晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项，显示台积电2025年投产2nm照时程进入准备阶段，借MPW服务吸引下游设计公司。
智多晶完成数亿融资，加速国产高性能FPGA产业布局
本轮融资主要用于公司先进制程14nm/7nm高端FPGA产品的生产、研发以及引进人才、市场开拓等
英飞凌宣布推出SEMPER Nano NOR Flash闪存产品
近日，英飞凌宣布推出SEMPER Nano NOR Flash闪存产品，该闪存产品具有高功率密度、较小占板面积、低功耗等优势特性。这种存储器经过专门优化，适合在电池供电的小型电子设备中使用
上海新阳打造高端设备项目：心芯相连半导体项目临港研发制造中心开工
2月6日，心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目临港研发制造中心（以下简称“心芯相连项目”）顺利开工，闵行开发区临港园区再添一“芯”
总投资10亿元，宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工
一期项目达产后产值可达11亿元，拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架
外媒：美国停止发放华为出口许可证
路透社援引知情人士的话称，拜登政府已停止向美国公司批准针对中国科技巨头华为、涉及大部分产品的出口许可证
开元通信完成数亿元B轮融资，加速高端射频模组芯片的国产替代
本次融资后，公司将进一步丰富滤波器产品品类，提升优势产品线的综合市占率，并在新品类滤波芯片及全自研射频模组芯片等产品方向取得更大规模出货和市场地位
