全球瞩目!SEMiBAY/湾芯展震撼登场,逾200家半导体头部企业集结力挺,共筑半导体产业盛宴! 第一届“SEMiBAY/湾芯展”将于2024年9月9-11日在深圳会展中心(福田)举行,本届展会将以“半导体重大项目集群和最大增量市场”为基础,邀请来自湾区、全国及全球的半导体产业链上下游800多家企业和组织参展 芯闻快讯 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 2812 浏览
12月16日芯闻:国家万亿补贴芯片企业为不实消息!美国将长江存储等36家中国实体列入实体清单;中国半导体完成原始积累;台湾四家企业将在美国投资455亿美元;总规模500亿上海国资母基金揭牌成立 12月15日,华兴资本重磅发布《2022中国创新经济报告》,报告指出,中国科技创新领域正经历核心能力替代及技术更迭的过程。在硬件方面,中国半导体已经完成产业初期的原始积累,正在向工业级/通信半导体转移。在中高端领域,预计2026年至2030年能够实现在包括车规、计算等领域的半导体芯片的全面替代。同时,国内厂家在第三代半导体领域正逐步缩小与国际巨头的差距,望能在差异化竞争的蓝海市场中实现弯道超车 芯闻快讯 2022年12月16日 3 点赞 0 评论 2800 浏览
汉骅半导体:完成数亿元B轮募资,由苏州冠亚领投,弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资 由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人,与海外原创团队三方共同出资1.15亿元人民币发起成立,公司持续致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前,公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域,并为相关产业提供核心关键技术支持。其中,硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域,适用于30伏至900伏,并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。 制造/封测 2022年09月19日 0 点赞 0 评论 2798 浏览
中国今日起管制镓出口,全球供应链将受多大影响? 2023年7月,中国政府宣布从8月1日起对镓、锗这两种元素的相关物项施行出口管制,可谓一石激起千层浪,引起广泛关注和讨论。 设备/材料 2023年08月01日 0 点赞 0 评论 2785 浏览
路芯半导体掩膜版研发及产业化基地项目签约 该项目预计总投资人民币20亿元,项目公司将依托路维光电在掩膜版领域的技术基础,深耕半导体掩膜版领域,建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线 产业项目 2023年09月07日 1 点赞 0 评论 2770 浏览
谷歌量子人工智能提出 3 个案例研究,探索与药理学、化学和核能相关的量子计算应用 研究人员展示了未来纠错量子计算机在模拟物理系统方面越来越多的具体应用,展示了它们解决复杂问题的潜力。 芯闻快讯 2023年10月16日 0 点赞 0 评论 2765 浏览
WSTS:2024年全球半导体市场预计增长 13.1% 展望 2024 年,全球半导体市场将强劲增长,预计增长 13.1%,估值达到 5880 亿美元。这一增长预计将主要由存储器行业推动,该行业有望在 2024 年飙升至 1300 亿美元左右,较上一年增长 40% 以上。大多数其他主要细分市场,包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件,预计也将实现个位数增长率 半导体 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 2755 浏览
D-Wave量子计算实现增强的6G卫星连接 该网络利用D-Wave量子计算系统的强大功能,促进地对卫星链路 (SGL) 和卫星间链路 (ISL) 的无缝连接。我们的努力成功优化了这个复杂的网络。 半导体 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 2752 浏览
英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个 英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。 设备/材料 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 2741 浏览
魏少军谈IC设计发展之路:坚持以产品为中心,提升自主产品核心竞争力 11月10日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告 芯片设计 2023年11月10日 0 点赞 0 评论 2722 浏览
工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》 工业和信息化部近日印发《人形机器人创新发展指导意见》,提出到2025年,我国人形机器人创新体系初步建立,“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破,确保核心部组件安全有效供给 政策要闻 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 2719 浏览
通富超威:高性能运算芯片封测及先进封装产业化项目奠基,计划2023年首期建成投产 该项目是通富微电在园区深耕布局的又一重大项目,将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向,运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术,为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。 制造/封测 2022年09月07日 1 点赞 0 评论 2716 浏览
国资入股概伦电子 7月16日,概伦电子发布公告称,公司8名股东与上海芯合创签署了《股份转让协议书》,每股转让价格为28.16元,股份转让总价款为人民币6.13亿元。 芯闻快讯 2025年07月17日 0 点赞 0 评论 2702 浏览
芯慧联芯两款自研混合键合设备顺利出货 据芯慧联芯官微消息,近日,芯慧联芯首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300顺利出货。 芯闻快讯 2024年11月12日 1 点赞 0 评论 2696 浏览
长电科技CEO郑力:封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会 以异构异质、高密度互连为主要特征的高性能封装技术,承载半导体产业的创新方向,将为半导体在人工智能领域的应用提供无限机会 制造/封测 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 2685 浏览
甬矽电子:拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目 此次项目的实施,将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势,满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求,有效缓解公司的产能及交期压力,并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略,有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,提升公司的核心竞争力。 制造/封测 2023年11月15日 0 点赞 0 评论 2679 浏览