总投资超50亿元，湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工
建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品
30亿元高端功率半导体等24个项目签约落户南通
24个项目集中签约，涉及零部件精密制造、半导体、现代服务业等领域，计划总投资近200亿元
英伟达与富士康将合作开发自动驾驶汽车
据业内信息，芯片制造商英伟达昨天宣布，将与富士康建立战略合作伙伴关系，共同合作开发自动驾驶汽车平台
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，建设车规级碳化硅功率模块产线
资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等
华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项
据消息，近日，江苏省科学技术厅发布《2024年度省前沿技术研发计划拟立项目公示》，姜堰高新区企业华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。
美国半导体巨头争相进博会
美光科技（Micron Technology）和亚德诺半导体（Analog Devices，ADI）为首次参展。尽管美国对中国实施了尖端半导体出口管制，但在非尖端领域的交易依然活跃，参展企业中甚至出现了期待美国主导的管制措施放宽的声音
至正股份拟收购AAMI99.97%股权，置入半导体引线框架业务
10月23日，至正股份发布公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI 之99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。
总投资288亿元，14家重点半导体项目签约上海临港
据消息，8月19日，东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场，上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约，为产业发展提供更强的助推动能，合计投资额288亿元。据悉，“东方芯港”挂牌以来，已签约集成电路项目174个，总合同约定投资额超2700亿元，覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。目前区内各类集成电路企业300余家，随着集群效应的显现
3000万美元！深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工
据消息，7月10日，深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行。
鑫磊半导体15亿元集成电路金刚石基片项目签约落地甘肃
该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体生产设备的研发、检测、分析、测试设备，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地
半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程
3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。
日美10企业组成“US-JOINT”联盟，加快半导体后端工艺研发
日前，日本昭和电工（Resonac）在官网发文称，包括Resonac在内的十家美日半导体材料设备公司宣布合作成立新联盟“US-JOINT”，致力于半导体后端工艺研发。
日月光高雄K28工厂动土，预计2026年完工
自日月光（ASE）官网获悉，10月9日，日月光位于台湾高雄的K28厂房举行动土典礼。该厂房预计2026年完工，扩充先进封测产能，预计增加近900个就业机会。
机构：Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%
据Omdia数据，在人工智能的带动下，全球半导体行业总产值在2023年第三季度环比增长8.4%，接近1390亿美元，同比减少4.7%。此前连续5个季度下滑后，近两个季度已经实现连续增长
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。
100亿半导体项目，开工
据“珠海金湾”介绍，奕源半导体项目总投资约100亿元，由奕斯伟集团生态链开发业务板块孵化、华发集团战略领投，将打造具有全球竞争力的半导体材料产业基地。
国芯科技增资硅臻量子，投资金额为1500万元
本轮融资一方面将用于加强硅臻量子在光量子核心器件产品布局的研发投入，完善现有芯片落地应用的方案；另一方面，也将用于引入光量子先进计算等重点岗位的人才，进一步巩固公司的战略布局
