iTGV:Toppan建立玻璃基板封装试验线 2026年中运行
2025年重点攻克在玻璃芯封装、玻璃中介层以及带 RDL 的玻璃中介层、共封装光学器件的玻璃芯倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)，演究通过固化和光刻方法来降低玻璃应力的方法。Toppan 开发专为共封装光学设计的玻璃芯基板，计划于2027年投产。
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡
中国集成电路设计创新大会（ICDIA）聚焦IC产业链生态构建，致力于推动芯片在汽车、通信、消费电子的应用，是中国首个专注IC设计创新与系统应用的精品展会
总投资5亿元，微纳光学器件及半导体光掩模生产项目签约
4月21日，半影光学（南京）有限公司与江苏南通海门开发区签订投资协议，规划建设微纳光学器件及半导体光掩模生产项目，总投资5亿元
正式落成！又添一座大型封测厂
2024年1月16日，领先的半导体封装和测试服务提供商 Amkor Technology, Inc.和全球领先的半导体公司之一 GlobalFoundries (GF)制造商，在 Amkor 葡萄牙波尔图工厂举行剪彩仪式，正式启动其在欧洲的战略合作伙伴关系
Cadence 成功流片基于台积电 N3E 工艺的 16G UCIe 先进封装 IP
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布基于台积电 3nm（N3E）工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片
重磅发布：SEMICON China/FPD China 2023加速半导体重整创新与全球合作交流
今年6月29日-7月1日在上海浦东新国际博览中心，将再次见证SEMICON / FPD China这一世界级精彩盛会
联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片
近日，联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC)，并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。
华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机
据悉，近日，位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露，该项目于去年6月30日举行奠基仪式，7月打下第一根桩基，10月主体结构完工，预计今年2月底举行搬机仪式。
欧盟《芯片法案》落地面临挑战
欧洲在高精尖芯片领域的人才储备、技术积累以及市场布局等方面尚难以完全匹配《芯片法案》的雄心壮志。因此，有业界人士指出，鉴于欧盟《芯片法案》的部分内容“过于激进”，“欧洲芯”的发展将历经诸多考验
2023年上海半导体投融资规模586亿元，全国占比25.8%
2022-2023前三季度，上海半导体行业投融资规模达586亿元，全国占比25.8%；2023年以来，上海完成半导体设备、零部件融资超43例，数量居全国高位
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰
士兰微表示，本次双方增资协议的签署，将进一步加深公司与大基金二期在产业链中的合作，是执行公司新能源市场战略的重要部署
合肥世纪金芯：年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产
2022年9月9日，合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园隆重举行，该项目的顺利投产，标志着公司产业链源头自主可控能力升级，公司产业化进程迈入新篇章。据悉，世纪金芯产品目前已实现对下游客户批量交付。
英特尔进军汽车市场，加速实现“AI无处不在”
英特尔正采取“整车”方式来解决行业所面临的最大挑战，借助AI解决方案推动整个汽车平台的创新，助力行业向电动汽车转型
量子信息未来产业科技园在合肥正式揭牌
量子信息未来产业科技园，以中国科大和合肥高新区为共同主体，将联合科技领军企业，聚焦量子科技方向，开展规划建设
欧姆龙将在全球裁员2000人
欧姆龙表示，其业务下滑主要是因为过度专注于中国的半导体和电动汽车电池制造商，目前公司正在努力寻找美国和欧洲的客户
总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
据消息，4月27日，位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶
