CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

积塔半导体宣布与华大九天合作，邀请其加入临港车规半导体创新联合体

4月1日，积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直整合模式深化合作，围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等领域开展全面合作

芯闻快讯 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 1939 浏览

华大半导体旗下中电化合物8吋SiC外延片首批产品交付

此次交付标志着企业的外延产品迈上一个新的台阶，为行业提供更为领先的技术支持，推动碳化硅行业更加快速发展

新技术/产品 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 1939 浏览

台积电预计2027年实现CoW-SoW量产

据台媒报道，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。

芯闻快讯 2024年09月04日 0 点赞 0 评论 1939 浏览

光谷12寸硅光芯片流片平台投用

据中国光谷官微消息，近日，国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用，该平台由国家信息光电子创新中心（NOEIC）建设运营，

芯闻快讯 2025年11月11日 0 点赞 0 评论 1939 浏览

OpenLight联合天孚通信开发TGV光子集成电路

penLight 与 TFC 的合作将为客户提供更丰富的光子组件生态系统选择，有助于简化从成品晶圆到完整光纤连接光引擎的供应链。此次合作旨在降低复杂性、提高可制造性并加快产品上市速度。 OpenLight首席执行官Adam Carter博士表示：“随着硅光子技术的应用不断增长，后端生态系统的成熟度越来越重要。

TGV资讯 2026年03月18日 0 点赞 0 评论 1938 浏览

无需依赖任何国外授权！龙芯新一代国产CPU来了

11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在京召开，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划

新技术/产品 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 1938 浏览

斯达半导重庆车规级功率模块项目正式封顶

据西部科学城官微消息，近日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目在重庆高新区正式封顶，离未来达产180万片又近一步。

芯闻快讯 2025年03月18日 0 点赞 0 评论 1937 浏览

ICEPT 2026：国产光模块坐拥七成全球份额，四大壁垒构筑遥遥领先

AI大模型训练、大规模GPU集群互联离不开光模块这一小型核心器件，它承载全球超四成数据传输，是算力基建必备组件，也是国内少数具备全球垄断实力的科技赛道，国内厂商拿下全球七成市场份额，榜单前十独占七席，高端产品订单已排至2028年。本文拆了光模块功能、国产竞争优势、全产业链企业与行业机遇风险。一、光模块：算力网络核心光电转换器件光模块是电、光信号双向转换载体，解决电信号传输损耗高、距离受限问题，光纤

芯闻快讯 2026年07月07日 0 点赞 0 评论 1936 浏览