江苏晋誉达新厂房项目奠基

据晋誉达半导体官微消息,3月20日,江苏晋誉达半导体股份有限公司新厂房项目奠基仪式隆重举行。此次奠基仪式标志着晋誉达在半导体高端设备的研发和生产上又跨上了一个新台阶,翻开了新的篇章。

半导体设备大厂遭黑客入侵

据中国台湾《联合报》等台媒报道,台湾鸿海集团旗下半导体设备大厂京鼎惊传黑客入侵,黑客集团更直接在网站上威胁称,如果京鼎置之不理,总资料量达5TB的客户数据将被公开

蔡司加大对华投资,国内首次购地自建项目在苏州工业园区正式启动

扎根中国65年,蔡司一如既往地看好中国市场的发展,持续完善本地布局,携手本地合作伙伴共享机遇,共同成长。目前,蔡司已经建成以上海为中心的地区总部及创新研发中心,未来将协同苏州研发与制造基地,形成“蔡司长三角高端设备创新发展生态圈”。在粤港澳大湾区,以蔡司广州知识城制造基地为中心,蔡司正在带动“视光产业生态圈”的建设,逐步形成以高端光学镜片、医疗耗材为主的产业链闭环。顺应“十四五”规划中建设重大科技创新平台战略,蔡司将持续以高质量为起点、以“依托全球高科技、面向人类未来”为要求,深入长三角地区和粤港澳大湾区

意法半导体与高通达成无线物联网战略合作

自高通官网获悉,日前,高通(Qualcomm)旗下子公司高通高通技术国际有限公司宣布与意法半导体(ST)建立新的战略合作关系,合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。

610亿美元,博通完成收购 VMware

2023年11月22日,博通宣布,在获得所有必要的监管部门批准后,预计于周三正式完成并购VMware的工作。这笔交易已在包括中国在内的多个国家获得了批准

越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品完成试制

自越摩先进官微消息,近日,越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品已试制完成,实现封装工艺全流程自主研发与制造,为高密度封装领域提供了兼具超低翘曲特性和轻质化优势的先进解决方案。

新加坡将投建半导体研发制造设施,聚焦先进封装技术

据媒体报道,3月6日,新加坡副总理兼贸工部长颜金勇宣布,新加坡科技研究局将投资近5亿新元,在新加坡半导体技术转化创新中心(NSTIC)增设国家半导体研发制造设施,新设施将于2027年投运。据介绍,该设施最初会聚焦先进封装技术。

英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心

据日经新闻报道,英特尔将与日本国家先进产业科学技术研究所(AIST)合作,在日本建立先进半导体制造设备和材料研发(R&D)中心,预计将在3-5年内完成,并引进ASML极紫外线光刻(EUV)设备。

国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布

据消息,近日,天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称“矽行半导体”)宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证,标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。

美国拟为英特尔提供超百亿美元补贴,引导半导体制造业回归

自拜登上任以来,晶片公司在美国的投资已超过2300亿美元,拜登政府的目标是到2030年至少建立两个领先的制造业集群。英特尔在晶片行业的主导地位曾持续多年,但近来已落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子,这两者在美国亚利桑那州和得克萨斯州都建立了自己的工厂。

英特尔入股立讯精密子公司

近日,全球芯片巨头英特尔入股国内A股厂商立讯精密下属子公司东莞立讯技术有限公司(下称“东莞立讯技术”)。