全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇
联发科技集团（MediaTek）总部位于中国台湾，创办于1997年，是全球第四大芯片设计公司、全球第七大半导体公司，致力于移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能创新，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布
近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布，申请公布号为CN116960057A
25.41亿元！模拟和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市
4月7日，上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”）在上交所科创板上市
总投资10亿元，宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工
一期项目达产后产值可达11亿元，拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架
芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约
据中国光谷官微消息，2月27日，武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）与东湖高新区签约，将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。
理想汽车：年产240万只碳化硅半桥功率模块研发及生产基地启动建设
作为中国新能源市场的创新者，理想汽车致力于解决用户的里程焦虑和充电焦虑，将形成增程电动产品线和超快充纯电产品线“双轮驱动”的产品格局。为确保超快充纯电车型的产品力，该系列车型将搭载基于碳化硅功率模块的800V高压电驱动系统，充分发挥第三代半导体耐高压、耐高温的特性，实现功率密度和系统效率等性能的大幅提升。
昂科技术亮相SEMICON China 2025：半导体测试设备实现新突破
作为半导体烧录及测试设备的领军企业，深圳市昂科技术有限公司（以下简称“昂科技术”）携创新产品、关键技术及解决方案亮相本次展会。
国芯科技：首颗RSIC-V架构车规MCU有望实现国产化替代
据消息，3月7日，国芯科技在最新投资者关系活动记录表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”双核方案，公司在汽车电子和工业控制应用领域打造系列化新芯片产品。
华大九天拟收购芯和半导体控股权，今日起停牌
据消息，3月17日，华大九天发布午间公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司(简称“芯和半导体”)的控股权，公司股票自3月17日开市时起停牌
持续性能优化，从容应对挑战——澜起科技全新第五代津逮®CPU上市
12月18日，澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU，旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战
誉鸿锦二期产业园项目顺利封顶，Super IDM产业效率革命再加速
誉鸿锦二期产业园项目的顺利封顶，标志着誉鸿锦Super IDM产业效率革命的实现按下“快进键”，加速推动氮化镓器件全面普及
南通战新首只子基金元禾璞华基金注册落地
据消息，3月11日，南通战新产业专项母基金首只子基金——江苏南通元禾璞华战新创业投资合伙企业正式在南通注册落地。
晶合集成：110nm面板驱动芯片(DDIC)已完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
中茵微电子获过亿元B轮融资，加速推进Chiplet产品的快速落地
融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进
总投资52亿元，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
据消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。
英伟达最强AI芯片带动被动元件需求激增，多家厂商受惠
英伟达日前推出当今最强人工智能（AI）芯片Blackwell系列新品，含B200、GB200等。
