青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式通线
青禾晶元创立于2020年7月，是全球少数掌握全套先进半导体材料衬底键合集成工艺与装备的半导体公司之一
中科院微电子所在碳硅三维异质集成器件上取得进展
据中国科学院微电子所官网消息，随着集成电路密度不断提高，晶体管的工艺节点不断微缩，已逼近物理极限。
砺算科技首批G100芯片已完成主要功能测试
5月26日，东芯股份发布了关于对外投资的进展公告，称公司已完成向砺算科技增资2亿元，认购其新增注册资本500万元。
总投资30亿，兴迪6寸GaN外延片生产线项目开工
据悉，此次奠基的GaN外延片生产线建设及封测项目，是兴迪科技在半导体产业领域迈出的重要一步。占地面积达100,000平方米，建筑面积为218,942平方米（其中一期面积为58,070平方米）。
纳诺半导体完成数千万A1轮融资，水木创投领投
合肥市纳诺半导体有限公司（简称“纳诺半导体”）成立于2021年9月，专注于半导体前道缺陷检测设备研发
鑫诚光电高端激光器芯片项目落户顺德
据“顺德发布”公众号消息，6月24日，广东鑫诚光电半导体有限公司与佛山市顺德区政府签约，标志着高端激光器芯片项目正式落地顺德陈村。
华润微携手锐成芯微推出基于0.153μm HD BCD工艺的eFlash IP
2023年3月，华润微电子有限公司（“华润微”）旗下的无锡华润上华科技有限公司（“华润上华”）宣布，公司在0.153μm HD BCD工艺平台上实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合，这在国内尚属首创，该工艺平台的eFlash采用了成都锐成芯微科技股份有限公司（“锐成芯微”）的LogicFlash Pro® 专利技术
12月22日芯闻：英特尔拆分图形芯片部门；美光23年将减少约10%员工；三星推出12纳米级DRAM；紫光、舜宇成立半导体公司；通富微电支持5纳米产品导入
12月20日，2022中国无线电大会在广东省深圳市正式召开。据会上发布的研究报告显示，目前广东省已是全国最大的无线电网络和产业大省，2021年广东省规模以上无线电制造业增加值超4500亿元，位居全国第一。面向2025年，预计广东省规模以上无线电制造业增加值将达到5500亿元。
碳化硅企业瀚薪科技完成超5亿元B轮融资
瀚薪是国内较早进入碳化硅设计行业的公司，也是国内少数能大规模量产并交货的车规级碳化硅MOS管、二极管、模块的本土公司
四部门：到2025年半导体等材料对重点领域支撑能力显著增强
近日，工业和信息化部、国资委、市场监管总局、知识产权局等四部门联合发布《原材料工业“三品”实施方案》（以下简称《实施方案》）。为便于理解《实施方案》，做好贯彻实施工作，现将有关内容解读如下。
长电科技：芯片成品制造的“四个协同”
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
总投资67亿美元，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工
该项目标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，华虹集团和无锡市产业合作再上新台阶
喆塔科技完成A++轮融资
本轮融资将用于加强国产新一代CIM2.0系列产品的研发，扩大公司在半导体、光电显示、新能源等三大领域的市场份额，进一步推动帮助中国制造企业完成智能化升级
凝聚共识，13位嘉宾精彩分享，共促封测产业创新发展
论坛依托丰富的产业链背景及资源，旨在探讨我国集成电路产业在面临严峻发展形势下，如何推进多种先进封装技术融合创新，组织关键核心技术和共性技术的协同攻关，合力促进封测产业创新发展
全球首款28nm嵌入式RRAM画质调节芯片正式量产
据北京亦庄官微消息，近日，由北京显芯科技有限公司（以下简称“显芯科技”）参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM（阻变存储器）画质调节芯片在京量产，并成功应用于国内头部客户的Mini LED高端系列电视中，标志着我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。
