喆塔科技完成A++轮融资

本轮融资将用于加强国产新一代CIM2.0系列产品的研发,扩大公司在半导体、光电显示、新能源等三大领域的市场份额,进一步推动帮助中国制造企业完成智能化升级

12月23日芯闻:台积电获特斯拉4nm订单;中科驭数点亮首颗国产DPU芯片;中科昊芯获A+轮融资;TC成首家全产业链布局企业 ;联通发布高国产化率毫米波室内微基站 ;微导纳米登陆科创板

日前,智能科技产业集团TCL已完成从芯片材料、设计、制造到应用的全产业链布局。由TCL中环半导体掌握芯片在上游的核心科技,摩星半导体打造新型智慧显示驱动芯片设计,环鑫半导体实现半导体材料和器件的制作,再由TCL对芯片进行产品层面的应用。至此,TCL也成为中国首家半导体芯片全产业链布局的企业。芯片的研发和制造能力,不但对企业在全球化市场竞争中起到至关重要的决定性作用,更是对国家科技有着战略性意义,TCL达成的半导体芯片全产业链布局,承载了中国民族品牌在中国芯片制造业为国破局的担当。

中电科55所碳化硅芯片样品流片

近日,中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新,研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片,首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制

Wolfspeed:投13亿美金建造全球最大碳化硅材料工厂

全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布,将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县(Chatham County)建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅(SiC)材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍,并与与北卡罗来纳农业与理工州立大学(NC A&T)拓展合作,培养新一代碳化硅人才,支持公司长期增长战略,加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用,开启能源效率新时代。

CSPT2026 | 长电科技汽车电子与机器人专用芯片封测厂正式启用

3 月 10 日消息, 国内集成电路封测龙头长电科技旗下长电科技汽车电子(上海)有限公司,于 3 月 10 日在上海临港新片区正式举行工厂启用仪式。这座国内专项锚定汽车电子与机器人两大高端赛道的专业化芯片封测工厂,将为国内快速爆发的车规级芯片、工业与人形机器人专用芯片提供全链条封测解决方案,直接补齐国内高端高可靠性芯片封测的产能与技术供给短板。据官方披露信息,该封测工厂总占地210 亩