SK海力士预计9月底量产12层HBM3E内存

据媒体报道,9月4日,SK海力士社长金柱善(Kim Ju Seon)在演讲中表示,其8层HBM3E产品已是市场上最具领导地位的产品,并将于本月底开始量产12层HBM3E。

宏微科技:拟6亿元投建车规级产品,将形成年产840万块生产能力

宏微科技9月26日公告,为了完善公司的产业布局,加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设,进一步提高公司的经营效益,公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目,预计建设周期3年。项目建成后,公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。同日,公司宣布,拟发行可转债募资不超过4.5亿元,用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一 期)。

Arm芯片,全球出货2500亿颗

2 月 7 日消息,Arm 公司公布了 2022 年第三季度财报,第三季度营收 7.46 亿美元(当前约 50.65 亿元人民币),同比增长 28%。调整后的息税折旧摊销前利润(EBITDA)达到 4.5 亿美元(当前约 30.55 亿元人民币),调整后 EBITDA 利润率超过 50%,业绩较为亮眼

SIA:2024年全球半导体销售额将增长13.1%至5884亿美元

美国半导体行业协会(SIA)近日表示,因PC、智能手机销售低迷,拖累2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元,低于2022年的5741亿美元,不过2024年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加,预估将增长13.1%至5884亿美元

英伟达入局芯片制造,携手台积电推进2nm工艺

当地时间3月21日,英伟达在GTC 2023上正式宣布与台积电、ASML、新思科技(Synopsys)三大半导体巨头合作,将英伟达加速运算技术用于芯片光刻中的计算光刻中,并推出用于计算光刻的软件库“cuLitho”

国内首个虚拟现实产业发展规划出炉,2026年产业规模将超3500亿

11月1日下午,工信部、教育部、文旅部、国家广电总局、国家体育总局等五部门联合发布《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022—2026年)》(下称《行动计划》)。《行动计划》明确,到2026年,我国虚拟现实产业总体规模超过3500亿元,虚拟现实终端销量超过2500万台,培育100家具有较强创新能力和行业影响力的骨干企业。