美国以涉俄为由制裁42家中企

美国商务部周五将42家中国公司列入政府出口管制名单,原因是他们支持莫斯科军事和国防工业基地,其中包括供应原产于美国的集成电路

ICEPT 2023 专业课程培训成功举办!

2023年8月9日,第24届电子封装技术国际会议(ICEPT 2023)专业发展课程培训圆满落下帷幕。电子封装界著名学者葛维沪博士、李宁成博士、Richard Rao 博士、刘胜教授齐聚一堂,分享电子封装技术领域的关键技术和最新进展,为国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商展示全新解决方案

美光将投资150亿美元建美国首家内存制造厂

这是美光在《芯片与科学法案》(以下简称“芯片法案”)通过后计划在美国进行的多项投资中的第一项,也是该公司未来十年在全球投资超1500亿美元用于制造和研发计划的一部分,其中包括在2030年前投资400亿美元,在美国分多个阶段建立内存制造厂。

OpenAI估值飙升800亿美元

Sam Altman的志向不仅仅局限于软件领域,他还寻求建立一家专注于人工智能芯片制造的新企业。该举措旨在增强全球芯片产能,并有可能加速人工智能工具的开发。然而,由于潜在的反垄断担忧和国家安全影响,获得美国政府批准此类合资企业可能具有挑战性。

泓浒半导体完成A+轮融资

泓浒半导体成立于2016年,是一家专业从事半导体晶圆传输自动化设备研发和制造,致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业

国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳

据天眼查消息,近日,深圳鸿芯微纳技术有限公司发生工商变更,新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金一期)、鸿芯创投(深圳)企业(有限合伙)为股东。

三安半导体与虹安微电子加强SiC合作

据三安半导体官微消息,9月5日,三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议,旨在加强双方在SiC领域的合作,推动产能保障和技术支持,共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。

英迪芯微完成3亿元B轮战略融资,长安安和、临芯投资等联合领投

英迪芯微成立于2017年,是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商,为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块;独特的“五合一”芯片既节约了芯片面积,降低了芯片功耗,同时提升了性价比,更方便了芯片的使用。

理想汽车:年产240万只碳化硅半桥功率模块研发及生产基地启动建设

作为中国新能源市场的创新者,理想汽车致力于解决用户的里程焦虑和充电焦虑,将形成增程电动产品线和超快充纯电产品线“双轮驱动”的产品格局。为确保超快充纯电车型的产品力,该系列车型将搭载基于碳化硅功率模块的800V高压电驱动系统,充分发挥第三代半导体耐高压、耐高温的特性,实现功率密度和系统效率等性能的大幅提升。