芯享科技：半导体CIM系统项目签约合肥经开区
芯享科技在合肥拥有长鑫、晶合等客户，提供RCM、EAP、IOT、FabViewOEE、Scheduling等半导体工厂生产智能化软件系统，以及RFID Station和研磨头货柜等自动化设备，协助客户有效提升效率和良率。其中RCM系统已在某头部客户的超一千台设备上进行导入，获得客户的持续续单。
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化
2023年11月13日，SK海力士宣布，公司正式向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB（千兆）容量套装产品，这是迄今为止最快的移动DRAM产品，可实现每秒9.6Gpbs（每秒9.6千兆）的传输速度
北方华创国产12英寸HDPCVD设备进入客户生产线
近日，由北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备Orion Proxima正式进入客户端验证
总投资26.5亿元，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工
4月8日，浦江县举行昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工仪式暨浦江县2024年项目建设第一次攻坚行动现场会。
又一设备厂商入局！联赢激光布局半导体领域设备
联赢半导体深耕半导体封测领域，主要设计生产固晶机／共晶机、IGBT贴片机、AOI检测机、芯片分选机等封测设备，致力于打破国外半导体封测设备垄断，实现国产替代
算力芯片又一必争之地！微软1.9亿美元收购DPU初创公司Fungible
据微软官方1月9日消息，微软宣布已收购数据中心芯片初创公司Fungible。微软表示，Fungible的技术可以增强其数据中心的实力
大基金二期再出手，士兰微厦门基地又获12亿元增资
8月28日晚，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，本次新增注册资本11.9亿元
先进封装棋盘：Apple、TSMC、Amkor 博弈
最近，Amkor宣布，将在亚利桑那州皮奥里亚建造一座价值 20 亿美元的先进封装和测试设施，该计划已经酝酿了近三年
盛拓半导体获数千万元融资
盛拓半导体是一家技术领先的公司，通过持续的创新和技术突破，公司在EFEM前置模块、主动隔振器和超精密运动控制领域不断推出具有颠覆性的技术解决方案，赢得了客户的高度认可和市场的广泛好评
总投资20亿元，超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目签约
据消息，9月9日，超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目在佛山签约，项目落户佛山三水乐平。目前设备已经进场，实现签约即投产。
浙江大学成立集成电路学院，吴汉明院士担任院长
2024年1月16日上午，浙江大学召开集成电路学院干部教师大会，宣布成立浙江大学集成电路学院，撤销微电子学院（微纳电子学院）
易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用
该项目不仅是上海首个大规模的先进封装产线，更是填补了国产芯片缺失的从研发到设计，再到先进封装的全产业链条这一空白
南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目将投产
据消息，目前，南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目整体建筑已初具规模，目前项目15个建筑单体已经全部封顶，正在进行室外管网、道路硬化、消防管网等施工，预计10月份基本完工，投入试生产。
士兰微：65亿定增获证监会同意注册批复， IDM龙头加速汽车芯片产品升级
士兰微表示，本次募投项目系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措
ICEPT 2023大会获奖论文与专题报告，赋能人才培养与技术创新
第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）优秀论文颁奖晚宴、优秀论文张贴展示与相关的十大专题报告在新疆石河子大学进行，共同探讨与推进中国先进封装的学术交流与国际合作的产学研融合发展大计。
长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
2024年2月23日，长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位
利扬芯片：全球首颗北斗短报文SoC芯片测试方案开发并进入量产阶段
利扬芯片表示，公司已经成功完成北斗短报文SoC芯片的测试方案的研发，该测试方案提供导航卫星模拟信号，能模拟提供3颗BDSB1卫星+3颗GPSL1C/A卫星信号（卫星信号强度-133dBm，动态场景速度不高于2m/S），能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试，同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。
拆解华为新手机，有什么突破？有哪些差距？
近期，华为新一代旗舰手机Mate60 Pro备受关注，这背后也和华为受美国打压后在国产化方面的不断突破有关
芯睿科技完成过亿元B轮融资，助力产业发展
作为一家科技创新型企业，芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商
