芯享科技:半导体CIM系统项目签约合肥经开区

芯享科技在合肥拥有长鑫、晶合等客户,提供RCM、EAP、IOT、FabViewOEE、Scheduling等半导体工厂生产智能化软件系统,以及RFID Station和研磨头货柜等自动化设备,协助客户有效提升效率和良率。其中RCM系统已在某头部客户的超一千台设备上进行导入,获得客户的持续续单。

华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通

据珠海高新区官微消息,近日,珠海华芯微电子有限公司(以下简称“华芯微电子”)首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通,并生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆,将于2025年上半年实现大规模量产。

文晔38亿美元收购富昌电子

9月14日,文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商Future Electronics Inc.(富昌电子)100%股权,折合新台币约1212亿元,携手启动全球布局,服务全球上下游客户,预计2024年上半年完成交割

100亿元!义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工

1月9日上午,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元,是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目,将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端,为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能

基本半导体完成D轮融资

基本半导体是一家碳化硅功率器件研发商,研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,累计获得两百余项专利授权,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等,服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

江苏出台新政,打造具有国际竞争力的集成电路产业集群

2月24日,江苏省人民政府办公厅发布《关于推动战略性新兴产业融合集群发展实施方案的通知》。《实施方案》提出:要打造5个具有国际竞争力的战略性新兴产业集群、建设10个国内领先的战略性新兴产业集群、培育10个引领突破的未来产业集群。

CSPT2026 | 长电科技汽车电子与机器人专用芯片封测厂正式启用

3 月 10 日消息, 国内集成电路封测龙头长电科技旗下长电科技汽车电子(上海)有限公司,于 3 月 10 日在上海临港新片区正式举行工厂启用仪式。这座国内专项锚定汽车电子与机器人两大高端赛道的专业化芯片封测工厂,将为国内快速爆发的车规级芯片、工业与人形机器人专用芯片提供全链条封测解决方案,直接补齐国内高端高可靠性芯片封测的产能与技术供给短板。据官方披露信息,该封测工厂总占地210 亩

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

韩媒Etnews报道,三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装,可将SoC和HBM集成到硅中介层,构建成完整芯片

南京桑德斯:投资30亿元硅基芯片研发生产项目开工

桑德斯硅基芯片研发生产项目位于浦口经济开发区,总投资30亿元,计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施,未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件(南京)有限公司,专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售,是三星、LG的一级供应商,也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商,拥有27项专利,已获得江苏省“高新技术企业”、南京市“专精特新”“培育独角兽”企业称号。项目建成后,预计实现产值约25亿元,税收约2亿元,可带动就业约500人。