华润微电子2大项目迎来新进展，国产功率半导体好消息频传
12月29日，据华润微电子官方公众号消息，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。
投资100亿！奕源半导体材料产业基地项目开工
据消息，11月14日，珠海奕源半导体材料产业基地项目（以下简称“奕源半导体项目”）开工仪式在珠海举行。
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电
韩媒Etnews报道，三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM集成到硅中介层，构建成完整芯片
中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”上线运行
“本源悟空”量子计算机由位于合肥的中国第一家量子计算公司本源量子自主研发，其搭载了72位自主超导量子芯片“悟空芯”，是目前中国最先进的可编程、可交付超导量子计算机
江苏出台新政，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群
2月24日，江苏省人民政府办公厅发布《关于推动战略性新兴产业融合集群发展实施方案的通知》。《实施方案》提出：要打造5个具有国际竞争力的战略性新兴产业集群、建设10个国内领先的战略性新兴产业集群、培育10个引领突破的未来产业集群。
100亿元！义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工
1月9日上午，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目，将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端，为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能
OpenAI估值飙升800亿美元
Sam Altman的志向不仅仅局限于软件领域，他还寻求建立一家专注于人工智能芯片制造的新企业。该举措旨在增强全球芯片产能，并有可能加速人工智能工具的开发。然而，由于潜在的反垄断担忧和国家安全影响，获得美国政府批准此类合资企业可能具有挑战性。
芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工
据消息，日前，芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工。参加此次集中开工的项目共有27个，总投资118.7亿元，其中制造业项目19个，投资53.9亿元。
CSPT 2023议程｜“敢”字为先，谋封测产业新发展
本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，并对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术等行业热点问题进行研讨，敬请您的积极参与。
半导体器件专用设备制造商微釜半导体完成新一轮融资
近日，国产立式炉设备供应商上海微釜半导体设备有限公司完成新一轮融资。本轮融资由沃衍资本等国内知名机构投资，用于半导体前道关键工艺设备的研发和量产
9亿元！人民控股高端硅基芯片封装项目开工
1月10日，江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动，22个产业项目开工、签约。其中，开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目
横扫千军，王者独尊！iTGV凭什么成为全球玻璃基板战场唯一真神，引领半导体先进封装新纪元
2026年5月27-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026巅峰已至，诚邀全球英雄共赴盛宴，重构技术路线、共筑芯生态、引领新纪元，一起见证玻璃基板如何颠覆全球半导体格局，一起书写先进封装的全新传奇！
TGV资讯
2026年05月09日
ICEPT 2023大会报告 | 凝聚人心、合力攻坚，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作
ICEPT 2023 由石河子大学承办，来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作
砺算科技：完成数亿元PreA轮融资，发力元宇宙、新能源汽车等应用
10月9日，高性能图形GPU(图像处理器)公司砺算科技宣布完成数亿元PreA轮融资，君桐资本、活水资本、达泰资本、哲方资本共同领投。本轮资金将用于高性能图形渲染GPU产品研发及相关商务拓展，完成兼容国际标准的图形GPU功能，以及针对元宇宙、数字孪生、云渲染、新能源车应用的定制开发。此外，公司近期还将启动新一轮融资
