南京桑德斯:投资30亿元硅基芯片研发生产项目开工

桑德斯硅基芯片研发生产项目位于浦口经济开发区,总投资30亿元,计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施,未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件(南京)有限公司,专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售,是三星、LG的一级供应商,也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商,拥有27项专利,已获得江苏省“高新技术企业”、南京市“专精特新”“培育独角兽”企业称号。项目建成后,预计实现产值约25亿元,税收约2亿元,可带动就业约500人。

高通封测订单加速转往中国台湾

为了因应半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险,手机晶片大厂高通加快进行晶片生产链移转。过去委由中国大陆晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到中国台湾,第二季完成认证后开始量产,包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠

12月12日芯闻:德国将成为欧洲最大半导体生产国;华为与三星达成5G专利交叉授权协议;闻泰科技68亿元采购代工晶圆;总投资116亿元芯片与器件项目落户西安;复旦大学研发出新型晶体管

闻泰科技12月9日公告,公司拟与鼎泰匠芯开展合作,公司(或下属子公司)将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆。合同总金额预计将达到68亿元。据公告显示,双方确认,将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域开展相关合作,

总投资11亿元!「信展通电子」入驻顺德北滘

该项目总投资11亿元,其中固定资产投资不少于5亿元。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试,落户建设半导体生产研发应用一体化项目。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试,落户建设半导体生产研发应用一体化项目。

鑫硕泰总投资12亿元存储芯片项目一期建成投产

据盐城经开区发布显示,鑫硕泰存储芯片项目一期已建成投产,二期预计年底投产达效。作为该区打造电子信息全产业链的重大项目之一,总投资12亿元的鑫硕泰存储芯片项目主要从事计算机固态硬盘、内存条等电子产品的生产制造、检测维修、进出口贸易等。