高通封测订单加速转往中国台湾

为了因应半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险,手机晶片大厂高通加快进行晶片生产链移转。过去委由中国大陆晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到中国台湾,第二季完成认证后开始量产,包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠

300亿科创母基金落地,聚焦人工智能等重点领域

近日,中国银行300亿元科创母基金成功落地。母基金由中国银行旗下中银证券担任发起单位和管理人,联合地方政府、产业龙头分批分期设立,将引导更多市场资源投早、投小、投长期、投硬科技。

相聚大美新疆!ICEPT2023电子封装技术国际会议扬帆起航!

促进封装技术国际交流,推动产学研深度融合。第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)将于2023年8月8日至11日在中国美丽新疆隆重召开,来自海内外学术界和工商界超1000名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂分享成果,推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作

国内首创!云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布

11月15日,在高交会开幕式上,云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片,采用自主可控的国产工艺,内含国产RISC-V核,支持大模型推理部署

泰科天润率先布局碳化硅 IDM模式实现自主可控快速响应

因为碳化硅主打的是高压,针对高功率密度需求的电源方面都是我们主要的下游。比如说光伏、新能源电动车还是碳化硅最主要的方向。但前面我介绍过碳化硅这几年的成本不断往下走,我们会发现碳化硅也步入了消费类。因为消费类对功率密度的要求也越来越高,比如说像充电头,从原来的这个几十瓦现在已经提升到了100瓦以上。

总投资超51亿元,深蓝项目开

深蓝科技半导体设备及关键零部件项目总投资超51亿元,由德玛克联合外来资本投资,通过引进高科技的现代化生产线,专业从事半导体设备及其关键零部件制造

瑶芯微完成数亿元产业轮融资,主营MEMS传感器芯片

瑶芯微成立于2019年8月,是一家MEMS传感器芯片提供商,致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售,主营产品为功率器件(中低压Trench MOS以及SGT MOS,高压SJ超结MOS,IGBT,FRD,SiC MOS和SiC 二极管)和MEMS传感器以及信号链IC