投资近20亿！日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂
1月15日消息，日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元（约合19.78亿人民币），计划最早于2025年开始建设
台积电推出3Dblox 2.0标准，促进3D芯片架构设计
台积电指出，这次推出的3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构，塑造创新的早期设计解决方案，提供功耗及热能的可行性分析研究。3Dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中，将电源域规范与3D物理结构放在一起，并进行整个3D系统的电源和热模拟。
沪硅产业产能升级！55亿元硅材料技术公司成立
据企查查APP显示，近日，太原晋科硅材料技术有限公司成立，注册资本55亿元，经营范围包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造、集成电路制造等。
芯长征完成数亿元D轮融资
近日，新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元人民币D轮融资，本轮融资由国寿股权公司领投，本轮融资后芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务
本土GPU公司上海砺算再获1亿资金
12月24日，东芯股份发布公告称，近日，公司已根据《投资协议》的约定向标的公司上海砺算支付第二期增资款1亿元。
光驰半导体：投资5.48亿元原子层镀膜与刻蚀设备项目开工
9月23日，光驰半导体技术（上海）有限公司原子层镀膜与刻蚀设备项目开工奠基仪式在上海宝山高新区举行。项目全部建成后将具有年产高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机的产能。
测试服务商「嘉兆电子」获数千万元B轮融资
未来很长的一段时间，国产替代依然是大陆的半导体产业发展的核心趋势。保持创业者的初心，才能够在面临复杂的环境下开拓前行。
ERS electronic在上海成立实验室
上海晶毅电子科技有限公司于2006年在上海成立，主要从事半导体设备二手机台的改造，以及零配件销售。公司在芯片工艺耗材、封装耗材等领域发展，并且在所有的国内晶圆制造和后道封装厂的知名公司都有着良好的合作关系。
复旦微电20亿元定增申请获上交所受理 强化FPGA/存储器等产品布局
复旦微电表示，通过本次募投项目的实施，公司通过加大研发投入，增强技术研发能力，提升新一代 FPGA平台、智能化可重构 SoC 平台、新工艺平台存储器、新型高端安全控制器及无源物联网基础芯片的研发设计及产业化能力，提高核心技术水平和产品竞争力，促进主营业务发展，并促进公司科技创新水平的持续提升。
高端芯片测试企业芯昱安正式启动运营
5月28日，国内领先的独立第三方芯片及晶圆测试服务商苏州芯昱安电子科技有限公司在苏州浒墅关正式启动运营，将进一步推进区域集成电路产业集群发展
江苏出台新政，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群
2月24日，江苏省人民政府办公厅发布《关于推动战略性新兴产业融合集群发展实施方案的通知》。《实施方案》提出：要打造5个具有国际竞争力的战略性新兴产业集群、建设10个国内领先的战略性新兴产业集群、培育10个引领突破的未来产业集群。
毛军发院士：集成系统是中国半导体变道超车的历史机遇
摩尔定律面临极限挑战，转折点临近，微电子技术将从电路集成走向系统集成的变革性发展路径，为我国变道超车发展提供历史机遇
展芯半导体总部、润芯微研发总部等7项目签约南京雨花台区
总投资43.4亿元，其中包括诚迈信创基地项目、展芯半导体总部项目、翼辉爱智总部项目、润芯微研发总部项目、润开鸿数字科技项目等
国内首条！增芯科技12英寸晶圆制造产线项目投产
据消息，日前，增芯科技12英寸晶圆制造产线投产启动仪式在广州市增城区隆重举行。增芯科技厂长徐立，身处产线实地，为现场的领导嘉宾远程报告增芯项目投产准备情况。
总投资20亿元，超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目签约
据消息，9月9日，超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目在佛山签约，项目落户佛山三水乐平。目前设备已经进场，实现签约即投产。
基本半导体完成D轮融资
基本半导体是一家碳化硅功率器件研发商，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，累计获得两百余项专利授权，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
星纵物联携手Assek Technologie基于LoRaWAN® 打造加拿大校园室内空气质量监测网
Semtech LoRa® 生态圈合作伙伴厦门星纵物联科技有限公司（以下简称“星纵物联”）开发的智慧校园空气质量监测方案，已在全球范围内各类校园环境中广泛应用。近期，星纵物联联动Assek Technologie，为加拿大魁北克省的多家学校共47000间教室搭建了室内空气质量监测网，共计部署47000台环境监测传感器以及2600台LoRaWAN®网关。管理人员可以第一时间查看现场环境数据，并将数据作为校区管理方案优化的参考依据
兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目预计Q3进入小批量试生产阶段
近日，兴森科技在接受机构调研时表示，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年 12月底建成并成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段
成都芯未半导体10亿元功率半导体项目加速建设
通过此项目的建设，芯未半导体将进一步丰富完善基于自主创新技术的生产工艺平台，整体技术水平进入行业前列，推动超薄IGBT特色背面晶圆工艺和高端集成封装技术的量产应用与产业化推广，助力成都电子信息产业建圈强链
