泓浒半导体完成A+轮融资 泓浒半导体成立于2016年,是一家专业从事半导体晶圆传输自动化设备研发和制造,致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业 投/融资 2023年05月23日 0 点赞 0 评论 2493 浏览
寒武纪拟定增募资不超49.8亿元,用于面向大模型的芯片平台项目等 寒武纪日前发布公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元,用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。 芯闻快讯 2025年05月06日 0 点赞 0 评论 2493 浏览
天德钰:正式登陆科创板,募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目 9月27日,正式登陆上交所科创板,成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。实际募集资金总额8.79亿元,约为计划募资金额的2倍,资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目,旨在增强研发实力、优化产品性能,以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。 产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 2492 浏览
研究半导体纳米新材料扑浪量子获Pre-A轮投资,东方嘉富领投 这次融资成功说明扑浪得到了投资界的认可,新的一年我们会在继续巩固量子点膜销售的基础上,积极布局新的光致发光量子点产品,包括量子点墨水、量子点光刻胶、量子点像素化技术等。 投/融资 2022年10月27日 0 点赞 0 评论 2492 浏览
上海微电子“投影物镜光学系统及光刻机”专利公开 11月28日消息,上海微电子装备(集团)股份有限公司今日公开了其最新的光刻机相关专利 新技术/产品 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 2490 浏览
奥芯明首个研发中心在临港开幕,布局中国半导体后道产业 5月27日,奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明是ASMPT为满足中国市场需求而成立的本土品牌,以ASMPT的先进技术为底座,致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。临港新片区党工委副书记吴晓华、张江集团董事长袁涛,以及ASMPT 集团首席执行官黄梓达和奥芯明首席执行官许志伟共同出席见证开幕典礼。 芯闻快讯 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 2488 浏览
“中国芯片首富”出资300亿,东方理工大学开建 12月29日,由韦尔股份创始人虞仁荣投资建设的宁波东方理工大学(暂名)正式开工。2020年12月,中国芯片首富虞仁荣决定捐资200多亿元在宁波高标准建设一所理工类的新型研究型大学,暂定名为“东方理工大学”。 政策要闻 2022年12月30日 0 点赞 0 评论 2487 浏览
【NAURA PVD GO】北方华创PVD设备出货突破1000台 5月28日,北方华创隆重举办“PVD整机1000台交付庆典”。这是继刻蚀设备、立式炉设备之后,公司第三个达成单产品出货量突破1000台的品类里程碑。这不仅彰显了公司的技术实力与市场认可,更标志着北方华创在半导体核心装备领域再上新的台阶。 芯闻快讯 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 2487 浏览
普照材料完成B轮融资,加速半导体用掩模基板项目建设 据消息,近期,湖南能源集团所属湖南普照信息材料有限公司(以下简称“普照材料”)完成7.4亿元B轮融资。 投/融资 2025年02月19日 0 点赞 0 评论 2486 浏览
鑫磊半导体:15亿大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目在苏州成功签约 此次成功签约的项目规划总投资15亿元,主要从事为第四代半导体生长设备及材料完备的研发、生产、检测、分析、测试设备。项目投产后,年产能约9万片/年,预计完成销售额9亿元,逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。 产业项目 2023年02月21日 0 点赞 0 评论 2485 浏览
上海同芯构泛半导体真空腔体项目生产线开工 近日,上海同芯构技术有限公司的泛半导体真空腔体项目生产线在互联宝地园区正式开工。作为国内顶级的泛半导体真空腔体自动化、智能化生产线,项目生产线的开工和投产将有力促进本地智能化与半导体产业相融合,极大地赋能区域产业能级提升 产业项目 2023年03月21日 0 点赞 0 评论 2484 浏览
陛通半导体完成近5亿元新一轮融资 陛通半导体成立于2008年,是一家集研发、生产、销售和技术支持为一体的高端国产半导体薄膜沉积设备的高技术创新企业 投/融资 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 2484 浏览
国芯科技重磅推出首颗车载DSP芯片,布局高端智能座舱领域 为满足广大乘用车供应商和主机厂对座舱音频系统升级的紧迫需求,国芯科技针对新能源汽车市场,于近日成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001,并规划了完整的系列化产品 新技术/产品 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 2481 浏览
总投资67亿美元,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶 据消息,4月20日,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶,由四建集团与十一科技联合体承建,比计划工期提前30天。 产业项目 2024年04月23日 0 点赞 0 评论 2480 浏览
长电科技引领创新:百微米级芯片高精度热管理,推动高密度芯片封装技术发展 在芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天,长电科技引领创新,推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术 芯闻快讯 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 2480 浏览
工信部:到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准 据工业和信息化部官网消息,工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿),现公开征求社会各界意见。公示时间为2023年3月28日-2023年4月28日 政策要闻 2023年03月29日 0 点赞 0 评论 2477 浏览
总投资3.8亿元,安徽芯泉半导体项目奠基 本项目预计2024年7月投产,具备年产精密零部件100万件的能力,预计年产值达3~5亿人民币,创税3000万以上 产业项目 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 2477 浏览
杭州滨江:力争2025年集成电路产业规模达400亿元 近日,杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民政府印发《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》(下简称《若干政策》)。 产业项目 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 2475 浏览
总投资15亿元,汉轩车规级功率器件制造项目开工建设 12月18日,总投资约15亿元、月产晶圆6万片的徐州高新区汉轩车规级功率器件制造项目开工建设 产业项目 2023年12月19日 0 点赞 0 评论 2470 浏览