研究半导体纳米新材料扑浪量子获Pre-A轮投资,东方嘉富领投 这次融资成功说明扑浪得到了投资界的认可,新的一年我们会在继续巩固量子点膜销售的基础上,积极布局新的光致发光量子点产品,包括量子点墨水、量子点光刻胶、量子点像素化技术等。 投/融资 2022年10月27日 0 点赞 0 评论 1847 浏览
和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳 2022年12月30日,国内半导体行业领军企业——沈阳和研科技有限公司与沈阳市沈北新区成功签约,企业计划投资3.15亿,在沈北兴建半导体产业项目 芯闻快讯 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 1846 浏览
100亿元!义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工 1月9日上午,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元,是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目,将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端,为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能 产业项目 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1846 浏览
头部企业再签供货长约,全球碳化硅市场高速成长 近日,德国汽车Tier-1厂商采埃孚(ZF)和功率半导体厂商意法半导体(ST)共同发布新闻稿称,双方签订了车用碳化硅多年采购合同 设备/材料 2023年04月17日 0 点赞 0 评论 1846 浏览
建设10条IGBT生产线!芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区 此次签约项目采用先进工艺,专注于大功率模块封测,主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线 产业项目 2023年05月30日 0 点赞 0 评论 1843 浏览
美国商务部新增13家中国公司进入“未经验证清单” 2023年12月19日,美国商务部宣布将13家中国企业加入“未经核实清单”,自即日起生效 芯闻快讯 2023年12月20日 0 点赞 0 评论 1843 浏览
士兰微:65亿定增获证监会同意注册批复, IDM龙头加速汽车芯片产品升级 士兰微表示,本次募投项目系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一,是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措 芯闻快讯 2023年06月08日 1 点赞 0 评论 1841 浏览
砺算科技:完成数亿元PreA轮融资,发力元宇宙、新能源汽车等应用 10月9日,高性能图形GPU(图像处理器)公司砺算科技宣布完成数亿元PreA轮融资,君桐资本、活水资本、达泰资本、哲方资本共同领投。本轮资金将用于高性能图形渲染GPU产品研发及相关商务拓展,完成兼容国际标准的图形GPU功能,以及针对元宇宙、数字孪生、云渲染、新能源车应用的定制开发。此外,公司近期还将启动新一轮融资 投/融资 2022年10月09日 0 点赞 0 评论 1840 浏览
华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式举行 11月22日,华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式在无锡高新区举行。市长赵建军出席并为项目培土奠基,华润微电子执行董事、总裁李虹致辞,副市长马良参加活动。高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国参加活动并致辞,区领导洪延炜、华艳红参加活动。 产业项目 2022年11月23日 0 点赞 0 评论 1837 浏览
总投资8亿元!芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工 2月26日,长城无锡芯动半导体科技有限公司(简称“芯动半导体”)“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行,标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。 产业项目 2023年02月27日 0 点赞 0 评论 1836 浏览
再投100亿元!华天科技南京工厂二期打造全球领先封测产业基地 3月28日,华天科技南京公司正式成立南京工厂二期项目,总投资100亿元,旨在打造先进封测基地,进一步提升华天科技在高端先进封装领域的竞争力,推动公司在南京的发展迈上新台阶。 芯闻快讯 2024年03月29日 2 点赞 0 评论 1835 浏览
郑州拟设50亿元工业母基金 日前,郑州市工业和信息化局会同郑州市财政局结合行业领域发展需要,起草了《郑州市工业母基金设立方案》(征求意见稿),向社会公开征求意见建议。 投/融资 2024年09月02日 0 点赞 0 评论 1834 浏览
外星人可能正在使用黑洞作为量子计算机 量子计算的优势,例如处理信息的速度比数字计算快得多,以及对解密的免疫力,使得先进文明完全有可能在更大范围内采用这项技术。虽然无线电波是搜寻外星智能 (SETI) 以检测技术特征的最常用工具,但研究人员建议探索潜在技术特征的“光谱”,包括定向能(激光)、中微子发射、量子通信和引力波,这在NASA Technosignature报告中有所描述。 量子计算 2023年02月22日 0 点赞 0 评论 1831 浏览
先进封装棋盘:Apple、TSMC、Amkor 博弈 最近,Amkor宣布,将在亚利桑那州皮奥里亚建造一座价值 20 亿美元的先进封装和测试设施,该计划已经酝酿了近三年 半导体 2023年12月08日 0 点赞 0 评论 1830 浏览
总投资10.1亿元,河南芯盛智能智造光电芯片封测项目开工 据消息,7月11日,河南省举行第十三期“三个一批”项目建设活动。在孟州市分会场,孟州市委书记岳益民宣布河南芯盛半导体有限公司智能智造光电芯片封测项目开工。 投/融资 2024年07月16日 1 点赞 0 评论 1829 浏览
芯享科技:半导体CIM系统项目签约合肥经开区 芯享科技在合肥拥有长鑫、晶合等客户,提供RCM、EAP、IOT、FabViewOEE、Scheduling等半导体工厂生产智能化软件系统,以及RFID Station和研磨头货柜等自动化设备,协助客户有效提升效率和良率。其中RCM系统已在某头部客户的超一千台设备上进行导入,获得客户的持续续单。 产业项目 2022年09月26日 2 点赞 0 评论 1827 浏览