七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》
意见明确发展目标，到2025年，未来产业技术创新、产业培育、安全治理等全面发展，部分领域达到国际先进水平，产业规模稳步提升
CSPT2026 | 京东方 A 锚定玻璃基先进封装核心赛道
3月10日消息，据金融研究中心 3 月 10 日发布的投资者互动信息，京东方科技集团股份有限公司（证券简称：京东方 A，证券代码：000725.SZ）当日通过深交所投资者互动平台，就市场高度关注的玻璃基先进封装产品量产进展、钙钛矿技术商用规划及前沿技术研发投入问题作出官方正式回应。公司明确，玻璃基先进封装与钙钛矿业务作为其 “第 N 曲线” 战略升维布局的代表性核心赛道，将获得持续的研发投入支持，
东莞“一号文”：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先破千亿元规模
1月29日，广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》（“一号文”），提出：推动战略性新兴产业能级提升。加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱，2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。到2025年底全市新增战略性新兴产业投资不少于2000亿元
唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目竣工投产
据消息，日前，西安高新区举行2024年下半年重点项目集中竣工投产活动。本次活动共有23个重点项目正式竣工投产，总投资达335.22亿元，涉及先进制造、现代服务、社会事业、基础设施等多个领域。
软银创始人孙正义或计划筹措1000亿美元成立AI芯片企业
该项目代号为“Izanagi”，标志着孙正义在软银大幅削减初创公司投资之际的下一个重大尝试。知情人士表示，孙正义设想创建一家公司，能够与芯片设计部门Arm形成互补，并能够打造一家人工智能芯片巨头。其中一位知情人士表示，在考虑的一种情况下，软银将提供300亿美元，其中700亿美元可能来自中东机构。
测试服务商「嘉兆电子」获数千万元B轮融资
未来很长的一段时间，国产替代依然是大陆的半导体产业发展的核心趋势。保持创业者的初心，才能够在面临复杂的环境下开拓前行。
2022全球半导体重要事件盘点：大国争锋，巨头混战，错综复杂，风云变幻，但是技术创新永恒不变
2022年，大国争锋，巨头混战，错综复杂，风云变幻，但是永恒不变的是技术创新。摩尔定律并未终结，先进制程的竞争仍是当下半导体技术的核心，同时制造、封装、材料、器件以及新一代信息技术推动硅基半导体进入新的顶峰。
卓胜微完成转型，6英寸、12英寸产线取得阶段性进展
据消息，10月18日，卓胜微在投资者互动平台表示，目前公司已完成从Fabless向Fab-lite经营模式的转型。
泓浒半导体完成A+轮融资
泓浒半导体成立于2016年，是一家专业从事半导体晶圆传输自动化设备研发和制造，致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产
据消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上，山东大学与济南市校地合作成果2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”项目举行投产启动仪式。
CSPT 2026 | 国产晶圆键合设备商矽赫微科技完成新一轮融资
近日，国产高端半导体晶圆键合设备商矽赫微科技（上海）有限公司（下称 “矽赫微科技”，SHW）正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富、江苏大摩半导体等多家产业资本与知名投资机构联合参投，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。这是国内晶圆永久键合设备赛道 2026 年以来规模最大的融资事件之一，资金将重点用于核心设备的市场化布局
总投资30亿元，华天科技先进封测项目签约
据消息，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。
总投资194亿元，江北新区芯片之城项目一期基本完工
据消息，近日，芯片之城科创基地项目（简称“芯片之城项目”）一期建设已基本完成，进入最后的收尾阶段。未来，这里预计可吸纳6万产业人才在此工作、学习和生活。
碳化硅外延设备制造商LPE被ASM收购
“这是ASM的一个重要里程碑。我们很高兴欢迎LPE及其才华横溢且经验丰富的团队加入ASM，“ASM总裁兼首席执行官Loh本杰明说。“与LPE一起，我们期待抓住高增长碳化硅外延市场的许多机会，并为我们的电力电子客户提供创新的解决方案，推动汽车行业的进一步电气化。
华特气体：拟投5亿元建江苏生产基地
9月26日晚间，华特气体公告，公司拟与江苏省如东沿海经济开发区管理委员会签订《 项目建设协议书》，在江苏省如东沿海经济开发区建设生产基地，通过招拍挂方式取得项目用地，项目总投资5亿元，其中设备投资不低于总投资的40%，投资强度不低于450万元/亩(不含流动资金)。
中国台湾芯片法案，正式通过
“台版芯片法案”，针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施，自2023年1月1日生效，实施期为7年
