iTGV玻璃基板大会：业内正在悄悄将510X510mm改成310x310mm…
2026 年 5 月 27 日，全球第一场以玻璃基为核心载体的 CoPoS 技术峰会将强势开启。作为 iTGV 2026 最强分论坛，这场峰会遥相呼应台积电 CoPoS 引领的面板级革命，更是 CSPT2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展，回赠业界的免费公开大礼
2022全球半导体重要事件盘点：大国争锋，巨头混战，错综复杂，风云变幻，但是技术创新永恒不变
2022年，大国争锋，巨头混战，错综复杂，风云变幻，但是永恒不变的是技术创新。摩尔定律并未终结，先进制程的竞争仍是当下半导体技术的核心，同时制造、封装、材料、器件以及新一代信息技术推动硅基半导体进入新的顶峰。
测试服务商「嘉兆电子」获数千万元B轮融资
未来很长的一段时间，国产替代依然是大陆的半导体产业发展的核心趋势。保持创业者的初心，才能够在面临复杂的环境下开拓前行。
总投资116亿元西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户西咸新区
据介绍，西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目将以第三代化合物半导体材料—氮化镓（GaN）为核心内容，建立第三代化合物半导体研发中心，开展氮化镓基半导体核心技术攻关、新品研发等工作。
唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目竣工投产
据消息，日前，西安高新区举行2024年下半年重点项目集中竣工投产活动。本次活动共有23个重点项目正式竣工投产，总投资达335.22亿元，涉及先进制造、现代服务、社会事业、基础设施等多个领域。
七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》
意见明确发展目标，到2025年，未来产业技术创新、产业培育、安全治理等全面发展，部分领域达到国际先进水平，产业规模稳步提升
中国台湾芯片法案，正式通过
“台版芯片法案”，针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施，自2023年1月1日生效，实施期为7年
上海发布11条措施推动AI大模型发展
11月8日消息，上海市经济和信息化委员会等多部门近日发布关于印发《上海市推动人工智能大模型创新发展若干措施（2023-2025年）》的通知
浙江广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线
5月19日上午，浙江芯微泰克半导体有限公司厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司通线仪式在浙江芯微泰克厂区隆重举行
泰科天润率先布局碳化硅 IDM模式实现自主可控快速响应
因为碳化硅主打的是高压，针对高功率密度需求的电源方面都是我们主要的下游。比如说光伏、新能源电动车还是碳化硅最主要的方向。但前面我介绍过碳化硅这几年的成本不断往下走，我们会发现碳化硅也步入了消费类。因为消费类对功率密度的要求也越来越高，比如说像充电头，从原来的这个几十瓦现在已经提升到了100瓦以上。
芯长征完成数亿元D轮融资
近日，新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元人民币D轮融资，本轮融资由国寿股权公司领投，本轮融资后芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务
培训议程来啦~封装专业发展课程！
国际化视野：全球顶尖专家齐聚专业化讨论：前沿技术全面覆盖创新与合作的交流平台汇聚创新力量，激发无限可能
浙江：印发促进集成电路产业和软件产业高质量发展“新政”
浙江省人民政府办公厅关于印发新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策。为贯彻落实国家关于集成电路产业和软件产业发展的决策部署，促进新时期我省集成电路产业和软件产业高质量发展，制定本政策。本政策适用于符合条件的集成电路设计（含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具）、制造、装备、材料、封测企业及机构和以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。本政策自2022年9月19日起实施
叶甜春：让封测产业成为中国半导体重返前列、实现中国梦的伟大实践！
叶甜春指出，中国集成电路产业发展到现在，尤其是经过这几年硬碰硬的“战争”之后，开始寻求新的战略，越来越自信，整体的再全球化的想法，要路径创新，开辟新的赛道，要通过应用创新打造新的生态，同时要继续打造坚强的供应链
