CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

IC-SRDI2026:总投资 39.9 亿元！江苏富贝微射频滤波器芯片基地落子天宁

8 月 31 日上午，射频滤波器芯片研发生产基地项目与常州天宁未来科技产业创新中心项目签约仪式，在常州市天宁区科促中心顺利举办。天宁区委书记张凯奇，区委副书记、区长李皓等地方领导出席本次签约活动。射频滤波器芯片研发生产基地项目由江苏富贝微电科技发展有限公司主导实施，项目总投资39.9 亿元，采取分期建设模式：一期投资 26 亿元，规划用地 100 亩；二期投资 13.9 亿元。项目将建设射频芯片生

芯闻快讯 2026年09月01日 0 点赞 0 评论 242 浏览

IC-SRDI2026：新思科技与英特尔代工深化合作：面向Intel 14A工艺打造AI驱动的全栈芯片设计“加速引擎”

面向 Intel 14A 设计的经认证 AI 驱动 EDA 流程与多物理场分析：提供电源完整性、热效应和电磁效应的早期洞察，提升设计可预测性并加快设计收敛。从 DTCO 到系统感知协同优化：将协同优化扩展至芯片、封装、IP 和系统层面，支持系统级实现并获得最佳 PPA。多芯片系统与先进封装领先能力：新思科技 3DIC Compiler 平台将从设计探索到签核的支持扩展至采用英特尔 EMIB 和 E

芯闻快讯 2026年08月25日 0 点赞 0 评论 236 浏览

IC-SRDI2026:三星据称拟推出最高790亿美元股东回报计划

三星电子据称计划于8月21日公布新一轮股东回报方案，规模预计在90万亿至110万亿韩元之间，最高约合790亿美元，或成为公司近年来规模最大的资本回报计划之一。知情人士透露，三星电子计划于当天韩国时间下午4时左右召开董事会，并在会后公布具体方案。目前尚不清楚相关资金将在现金分红和股票回购之间如何分配，以及整个计划的实施周期。三星电子对此拒绝置评。此次股东回报计划出台之际，AI需求正推动全球存储器市场

芯闻快讯 2026年08月21日 0 点赞 0 评论 223 浏览

IC-SRDI2026:江波龙将于9月8日港交所上市全球发售2607万股H股

2026年8月31日，港交所披露，深圳市江波龙电子股份有限公司已确定将于9月8日正式上市。本次IPO计划全球发售26,077,800股H股，最高发售价为每股H股240.60港元。募资投向：研发创新、战略投资与营运资金根据招股文件，全球发售所得款项净额将按以下方式分配：约78.3%（约47.112亿港元）：用于增强关键领域的独立研发及创新能力，包括芯片设计及高级存储产品开发，该等项目的资金将有别于2

芯闻快讯 2026年09月01日 0 点赞 0 评论 213 浏览

iTGV 2027 | “1+9”论坛架构推动玻璃基板走向规模化量产

全球规模最大的玻璃基板面向AI大芯片封装的专业会议——iTGV2027国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将于2027年5月12‑14日在中国无锡（无锡国际会议中心）举办。iTGV已经成功举办三届，吸引华为海思、中兴微电子、中科院微电子研究所以及先进封装、玻璃基板上下游的知名企业演讲报告。iTGV2027论坛设置1场主论坛、9场分论坛，报告100场，预计吸引7000名观众

TGV资讯 2026年08月24日 0 点赞 0 评论 198 浏览

IC-SRDI2026：1.49万亿元！我国前7个月集成电路出口同比增长91.6%

今年前7个月，我国集成电路出口交出了一份亮眼的成绩单——累计出口额达1.49万亿元，同比增长91.6%。国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在近日举行的例行新闻发布会上表示，中国集成电路产业正加快成长为具备全球竞争力的新兴支柱产业，基础坚实、空间广阔、动能充沛。李超将今年以来的产业发展态势归纳为四个突出特点。核心技术的突破正在加速。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导

芯闻快讯 2026年08月31日 0 点赞 0 评论 194 浏览

IC-SRDI2026：上半年业绩大幅扭亏背后，安凯微开启端侧AI平台型增长新阶段

安凯微这份半年报，数字本身就足够抓人眼球。营收4.36亿元，同比增长86%；归母净利润4027万元，上年同期是亏损4925万元；毛利率从15.29%跳到39.64%，增加了24.35个百分点。但笔者想聊的不是这些数字，而是数字背后那个更值得琢磨的问题——这家公司到底发生了什么，凭什么能在短短一年内，从亏损五千万到盈利四千万？这种变化是一次性的运气，还是某种结构性转变的开始？带着这个问题，笔者反复琢

芯闻快讯 2026年08月31日 0 点赞 0 评论 190 浏览

智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计

一、AI+芯片设计生成：全球资本最热的赛道近期，AI+芯片设计生成正成为全球资本最热赛道。2026年Q2全球80家半导体AI创业公司融资超60亿美元，代表性企业ChipAgents两年累计融资1.34亿美元，与英伟达深度合作，产品进入120余家半导体公司；国内芯流微澜、VeriChip等 2026 年密集获投，资本正加速涌入这一赛道。二、前瞻性布局：比昂芯科技在AI建模、仿真加速及PC

芯片设计 2026年09月03日 0 点赞 0 评论 99 浏览

台积电启动白埔先进封装园区，国产产业链怎样追赶？

芯闻快讯 2026年09月04日 0 点赞 0 评论 84 浏览