北大EDA研究院项目获重大专项立项

据北大EDA研究院官微消息,近日,江苏省科技厅印发2025年度省科技重大专项相关立项文件,无锡北京大学电子设计自动化研究院(以下简称“北大EDA研究院”)凭借“支持7nm及以上超大规模集成电路布线方法及EDA软件研究”项目获得立项支持。

英特尔发布新款GPU,满足AI推理负载需求

据英特尔中国官微消息,日前,英特尔在活动中公布了其AI加速器产品系列的重要新成员,全新英特尔数据中心GPU(代号“Crescent Island”),它具备高内存容量与高能效比,满足日益增长的AI推理工作负载需求。

如何通过精确测量提升TGV玻璃基板量产良率?

目前各厂商量产规划集中在 2027-2028 年,但规模化落地并非固定时间节点,需同时满足亚 ppm 级通孔缺陷率、终端客户资质认证、量产成本可控三大条件。整体来看,TGV 玻璃基板是先进封装核心材料,行业竞争聚焦于良率迭代能力,三维溯源计量技术是推动行业规模化量产的核心支撑。

IC-SRDI2026:长鑫科技发行结果公布:网上弃购658.62万股 网下弃购3.16万股

7月21日,国内DRAM存储芯片龙头长鑫科技(688825.SH)首次公开发行股票并在科创板上市的发行结果正式公布。作为年内最受瞩目的半导体IPO之一,本次发行定价及认购情况备受市场关注。根据公告,长鑫科技本次发行价格确定为8.66元/股,初始发行股份数量为668,808.8608万股,占发行后总股本约10%。在超额配售选择权及回拨机制启动后,网上最终发行数量约为38.51亿股,占超额配售全额行使

我国完成第一阶段6G技术试验

据央视新闻、中国信通院官微消息,我国已连续四年组织开展6G技术试验,目前已完成第一阶段6G技术试验,形成超过300项关键技术储备。

IC-SRDI2026 :注册10亿通富微电(深圳)微电子有限公司已正式成立

近日,国内半导体封测领域龙头企业通富微电在战略布局上再落一子。天眼查及企查查等公开信息显示,通富微电(深圳)微电子有限公司已正式成立,该公司由通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)全资持股,注册资本高达10亿元人民币。工商信息显示,这家新成立的公司法定代表人为石磊先生。石磊先生现任通富微电董事长兼总裁,在半导体行业拥有丰富的管理经验,此次亲自挂帅深圳新公司,足见通富微电对此番布局的高度重视

英伟达投资20亿美元入股新思科技

自英伟达官方获悉,当地时间12月1日,英伟达与EDA巨头新思科技(Synopsys)宣布扩大战略合作。此外,英伟达投资20亿美元(约合人民币141.53亿)购买了新思科技的普通股,此次入股规模占新思科技已发行股份的2.6%。

ICEPT2026:苹果又出手!300亿美元芯片大单砸向博通美国工厂同步扩建

苹果周三(8 日) 宣布,将依据与博通本周稍早达成的长期供应协议,投入逾300 亿美元采购芯片,并推动博通扩建位于美国科罗拉多州的生产基地,以强化美国本土芯片供应链,同时呼应美国总统特朗普政府推动半导体制造回流的政策。博通本周一率先揭露,已与苹果签署有效至2031 年的长期供货合约。苹果周三进一步表示,双方合作将聚焦于FBAR(Filter Bulk Acoustic Resonator) 射频滤

洞见2026:慕尼黑上海电子展聚焦10大产业热词!

慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米,计划邀请1800+海内外优质展商参展,预计吸引7万+专业观众莅临现场。展望2026年,电子产业正尝试将更多的技术构想转化为实际应用。梳理这些热词,旨在探讨行业潜在的发展路径与实际需求。技术的每一次进步,背后往往都需要电子元器件及供应链的持续配合。慕尼黑上海电子展希望继续发挥平台价值,为广大从业者呈现更丰富的前沿方案,一同探索技术演进的更多可能。

IC-SRDI2026:长鑫科技中签号出炉!

7月19日,科创板重磅IPO项目长鑫科技披露首次公开发行股票网下初步配售结果及网上中签结果,标志着这一刷新科创板募资纪录的上市项目正式进入缴款阶段。本次IPO凭借超570亿元的募资规模,成功超越中芯国际,登顶科创板史上最大IPO。根据公司官方公告,长鑫科技本次IPO发行价格确定为8.66元/股,初始发行股份数量约66.88亿股。本次网上申购共计产生7702207个中签号码,供广大投资者认购。据悉,