星宸科技完成上海富芮坤53%股权收购 10月20日,星宸科技发布晚间公告称,公司拟以现金方式收购上海富芮坤微电子有限公司(简称“上海富芮坤”)53.3087%的股权,交易对价为人民币21,430.7430万元。 芯闻快讯 2025年10月22日 0 点赞 0 评论 1168 浏览
英特尔CPU架构同制程基本完全解耦,已在设计PantherLake后第三代核心 据外媒报道,英特尔核心设计团队高级首席工程师Ori Lempel在采访中表示,该企业的CPU架构已同制程节点99%解耦,这给予了产品团队更大的工艺灵活性。 芯闻快讯 2025年04月16日 0 点赞 0 评论 1167 浏览
越亚半导体拟募资约12亿元投向高效能嵌埋封装模组扩产项目等 近日,珠海越亚半导体股份有限公司(简称“越亚半导体”)创业板IPO申请获得受理。 芯闻快讯 2025年10月11日 0 点赞 0 评论 1165 浏览
豪威集团换帅,京东方原副董事长接棒 11月12日,豪威集团发布晚间公告称,豪威集成电路(集团)股份有限公司总经理及法定代表人王崧先生因工作内容调整申请辞去公司总经理职务,不再担任公司法定代表人,辞职申请自公司董事会聘任新任总经理之日起生效。 芯闻快讯 2025年11月13日 0 点赞 0 评论 1164 浏览
IC-SRDI2026:华润微开启第二轮价格谈判,涨价产品范围再扩大 7月2日,华润微在投资者关系活动种披露,公司产能、订单双双处于饱和区间,依托充足在手订单,自6月开启第二轮价格谈判,本轮涨价覆盖范围较首轮进一步扩容。公司表示,现阶段待交付订单规模持续刷新历史高点,订单可见度最长可达9个月,部分热销型号交付周期突破一年。此前首轮调价落地后,企业持续和产品端、代工端客户开展沟通,调价推进节奏平稳,当前行业供给紧张为价格调整提供有利市场条件。 芯闻快讯 2026年07月03日 0 点赞 0 评论 1163 浏览
IC-SRDI2026:中芯国际赵海军:二季度晶圆量价齐升,AI 配套芯片需求爆发 2026年8月13日,国际主要半导体代工制造商中芯国际(香港联交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981)发布截至2026年6月30日止第二季度综合经营业绩。公司单季销售收入首次突破30亿美元大关,毛利率与净利润均实现同比环比大幅增长,各项核心指标全面超越此前业绩指引,展现出强劲的增长动能。次日,公司联合CEO赵海军博士在业绩说明会上指出,二季度公司晶圆量价齐升,人工智能对配套芯 芯闻快讯 2026年08月14日 0 点赞 0 评论 1163 浏览
ICEPT2026:成熟工艺跃迁新路径:14nm搭配无凸点W2W混合键合实现等效3nm级芯片综合性能 在后摩尔时代制程成本持续走高的行业背景下,依托无凸点晶圆对晶圆(W2W)混合键合的先进封装架构,成熟14nm逻辑工艺实现性能、功耗、面积三维度跨越式优化。实测量化数据显示,该集成方案晶体管密度提升78%,综合性能对标台积电3nm制程芯片,运行功耗下降41%,裸片整体面积缩小37.5%,为AI推理、边缘算力、车规芯片提供高性价比先进制程替代方案。无凸点混合键合:成熟工艺突破性能瓶颈核心载体当前全球半 芯闻快讯 2026年07月07日 0 点赞 0 评论 1162 浏览
ICEPT2026:GlaSSEM的玻璃基板2027年全面量产 GlaSSEM,是三星电机与日本住友化学集团全资子公司东宇精化合资成立的,双方签署了一项最终协议,成立合资企业生产玻璃芯,这是一种下一代玻璃基材的关键材料。GlaSSEM,代表玻璃、三星、住友、电子和材料。[Samsung(三星)、Sumitomo(住友)、Electronic(电子)以及 Materials(材料)的首字母组合而成。 芯闻快讯 2026年07月03日 0 点赞 0 评论 1161 浏览
三星组建百人工程师团队 力拼与英伟达达成HBM交易 消息称三星电子组建了一支新的HBM工程师团队,以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。 芯闻快讯 2024年05月08日 0 点赞 0 评论 1161 浏览
台积电美国晶圆厂建设加速,A16/N2芯片拟提前半年投产 据台媒报道,台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产,第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。 芯闻快讯 2025年06月12日 0 点赞 0 评论 1160 浏览
安森美宣布撤回69亿美元收购芯片企业Allegro要约 当地时间4月14日,安森美宣布已终止收购芯片企业Allegro,并撤回了以每股35.1美元、共计69亿美元的现金收购Allegro全部股份的要约。 芯闻快讯 2025年04月16日 0 点赞 0 评论 1160 浏览
IC-SRDI2026:埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资,系半导体量检测装备厂商 7月29日,埃芯半导体宣布于近日完成B+轮融资,总融资规模近10亿元。本轮融资汇聚国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量,参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投(GL Ventures)、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时,深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。埃芯半导体聚焦晶圆制造、先进 芯闻快讯 2026年07月29日 0 点赞 0 评论 1160 浏览
瑞萨电子拟售时序IC部门,估值近20亿美元 据外媒报道,有消息人士透露,日本瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corp)正探讨出售其时序业务部门,该业务估值可能接近20亿美元,目前该交易仍处于初期阶段。 芯闻快讯 2025年10月16日 1 点赞 0 评论 1160 浏览
中国电子商会会长王宁担任沃格光电新一届独立董事 11月17日,沃格光电在2025年第四次临时股东会上,选举产生了公司第五届董事会成员。值得 芯闻快讯 2025年11月19日 0 点赞 0 评论 1157 浏览
新紫光集团成立芯紫领航科技合伙企业 据企查查APP显示,近日,北京芯紫领航科技合伙企业(有限合伙)成立,出资额1000万元,经营范围包含:集成电路设计;信息技术咨询服务;数字技术服务;互联网数据服务等。 芯闻快讯 2025年11月14日 0 点赞 0 评论 1155 浏览
帝奥微拟购买荣湃半导体100%股权 10月21日,帝奥微发布公告称,公司拟以发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体股东持有的荣湃100%股权,并向不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象发行股份募集配套资金。 芯闻快讯 2025年10月22日 0 点赞 0 评论 1154 浏览