思瑞浦筹划购买奥拉股份股权并配套募资
11月25日晚间，思瑞浦发布关于筹划重大资产重组事项的停牌公告。公司股票已于11月26日起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
“闪速退火”工艺一秒制备晶圆级高性能储能薄膜
据新华社报道，近日，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员团队携手合作者
普莱信TCB设备连续斩获龙头企业订单，率先实现国产设备规模出货
普莱信的TCB设备已全面通过客户的工艺验证与长周期稳定性测试，正式进入大批量生产状态。该设备的量产交付，不仅解决了先进封装大厂在2.5D的CoWoS，3D的HBM领域的高端设备卡脖子的供应链隐患，也极大加速了国产CPO、NPO及OCS的大规模商用落地进程。
CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会隆重举办
5月28日下午，CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会隆重举办。大会围绕玻璃基板技术、3D IC集成、封装材料创新、AI芯片封装等细分领域展开深入解读。来自行业1000多人现场参会，来自半导体封装测试企业、芯片设计公司、设备与材料供应商、科研机构、高校等产业链上下游单位。
制造/封测
2026年06月03日
IC-SRDI2026:从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进
这是一场AI算力时代封装价值链的重构与演进革命这是一场有机基板与玻璃基板的较量与融合革命这是一场封装架构的革命这是一场时间微缩的革命2026年，9月6日，广州，CoWoP技术论坛将携玻芯成、深南电路；CoPoP玻璃基板前沿论坛将携中兴通讯、三叠纪、光华科技；碳化硅通孔技术论坛将携南砂晶圆、世运电路、圭华智能、松柏科技、汇成真空；一起开辟三条直通2030年代的康庄小道这条小道上睁眼就是黄金，闭眼就是
iTGV2026议程 | 重构玻璃基板技术路线，预演2030先进封装路线图
CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基生态展，观众报名火爆进行中。iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛主论坛与子论坛议程如下，5月27-29日，无锡国际会议中心，我们现场预研下一代AI芯片先进封装技术。
TGV资讯
2026年05月15日
芯联资本完成首支主基金12.5亿元募集
据芯联资本官微消息，近日，芯联资本完成首支主基金12.5亿元的募集。投资人包括基石出资人芯联集成
ICEPT2026:日月光再度上调先进封装报价，CoWoS、FoCoS最高涨幅超20%
据台媒MoneyDJ7月1日行业消息，全球规模领先的外包半导体封装测试（OSAT）厂商日月光再度更新封装加工报价，本次调价最高涨幅突破20%，调价范围覆盖旗下全部先进封装工艺产品线，其中晶圆基板芯片封装（CoWoS）、扇出型基板芯片封装（FoCoS）两大AI算力核心工艺均在调价名单内，企业在美国区域的核心客户全部适用新价格体系。日月光首席执行官吴田玉对外明确说明本轮调价两大核心客观因素。第一，涨价
三星Exynos 2600芯片采用HPB冷却技术
据韩媒报道，三星电子高级副总裁 Kim Dae-Woo 在韩出席活动时，透露了三星 Exynos 2600 芯片的部分细节。
博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 从源头直采数据，赋能智能泊车辅助
信号质量显著提升，博世全新超声波芯片助力AI在泊车与驾驶场景下做出更精准的决策。为中国市场快速迭代的基于AI的泊车与辅助驾驶系统提供高精度的数据支撑。TB193与TB293芯片组： 直接在数据源头采集传感器信号，为驾驶辅助系统带来更敏锐的障碍物探测能力。开放生态： 博世首次在市场上独立供应超声波IC（集成电路）芯片，并同步推出开放式接口VASI（Versatile Automotive Senso
安森美捷克8英寸SiC项目获36亿元补贴
自欧盟委员会官网获悉，日前，欧盟委员会宣布批准向捷克提供4.5亿欧元（约合人民币36.8亿元）国家补贴，用于安森美新建8英寸碳化硅工厂。这项补贴将以直接赠款的形式提供给安森美，以支持其16.4亿欧元（约合人民币134亿元）的投资。
我国科研团队突破稀土材料电致发光关键技术瓶颈
据科技日报报道，清华大学深圳国际研究生院（清华 SIGS）韩三阳副教授团队联合黑龙江大学、新加坡国立大学的最新研究成果，以“捕获电生激子实现可调谐的稀土纳米晶电致发光”为题，于11月19日在线发表于《自然》期刊，为稀土材料在现代光电技术中的产业化应用扫清了关键障碍。
中国电子商会会长王宁担任沃格光电新一届独立董事
11月17日，沃格光电在2025年第四次临时股东会上，选举产生了公司第五届董事会成员。值得
